美光重金在台湾打造全球DRAM制造和封测重心

美光持续加码要将其台湾厂打造成为美光全球DRAM制造和封测重心。美光中科扩建案将是仅次台积电南科18厂投资案，台湾地区半导体业第二大投资案。

美光为使台湾地区成为其全球DRAM卓越中心，除积极扩增产能，也在中科设立先进3D DRAM封装厂。美光同时把原瑞晶厂与并购华亚科的桃园厂，分别列为美光的A1厂及A2厂，两座晶圆厂全数划归美光台湾董事长徐国晋管辖，后段封装厂则由美光后段厂副总裁梁明成负责。

其中A2厂，美光更增建全新的氮气厂，避免过去氮气污染事件重演，同时将担负DRAM最前段制程重任，后续再交由中科的A1厂接续，并与封装厂形成完整制造链。

美光目前在台湾的DRAM制程已推进至1y，并向1z制程推进，追赶三星脚步加快。美光稍早宣布，采用第三代10奈米级1z奈米制程的DDR5记忆体已送样给客户，依照A3厂的进度，应是为导入最新新的1z制程，明年量产，至于是否采用极紫外光（EUV）微影设备，目前美光未做决定，不过A3厂兴建全新无尘室应保留导入的弹性。

除此之外，美光昨天也宣布，业界首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装（uMCP）正式送样，这项最新的多晶片封装记忆体，整合美光1y制程LPDDR5 DRAM和96层的3D NAND Flash，专为轻薄小巧的5G中阶智慧型手机设计，就是由中科封装厂负责打造。