半导体、记忆体后市看淡

根据各关键零组件及下游产业的最新状况，受到新冠肺炎疫情影响、市场对半导体及记忆体市场看法将转趋保守，其中，IC设计厂商第二季受到较大影响，晶圆代工厂及封装测试厂第二季之后成长力道将被削弱。此外，亦看淡记忆体景气，认为终端需求疲弱将导致市场提前进入不景气周期，下半年价格反转下跌机率大增。

针对IC设计环节，由于全球主要厂商的终端客户已提前下单，甚至已完成交货，所以第一季整体营收表现虽然受到疫情影响，但不至于出现大幅下修。不过，因为疫情扩大使得未来终端需求能见度降低，尤以专注于智慧型手机与消费性电子领域的IC设计业者，第二季营收可能受到较大影响。此外，美国的实体清单政策仍未解除，在两大逆风因素的影响下，IC设计产业2020年要重回成长可能不甚乐观。

就晶圆制造端来看，制造业者得力于厂房高度自动化，目前仍能维持稳定生产，重点扩产计划在调整策略后也得以进行。然而在疫情蔓延下，后续是否影响营运的关注重点。

从需求面分析，受惠去年第四季订单挹注与库存回补，产能利用率得以维持，晶圆代工第一季营收受疫情影响较轻。不过在疫情快速扩散至全球后，除了冲击总体经济，同时将进一步削弱个人与企业的消费力道，对晶圆代工业者的影响可能将反映在第二季后的营收表现。

封测产业营收在先前受中美贸易战影响而出现大幅衰退，目前受疫情影响程度则相对轻微，因此预估第一季营收相较去年同期有望持平或成长，但第二季后的表现仍视客户端的需求而定。

虽然中国疫情看似趋缓，然其他主要经济体疫情急速扩散，将让全球经济陷入系统性风险，记忆体市场恐怕提前反转进入不景气周期。从需求的角度来看，疫情的大流行将严重冲击消费者所得可支出分配的力道，尤其以占总消费比重最高的智慧型手机影响最为剧烈。消费力道的下滑将导致终端产品需求下滑，进而逐步冲击到上游记忆体产业的需求。

考量今年DRAM及NAND Flash的位元供给年成长幅度为13％及32％，加上年初时客户库存水位大多处于低档，年初时预估DRAM与NAND Flash价格将一路看涨至今年年底，但在供需出现结构性的改变下，采购备货力道将萎缩，而终端需求将呈疲弱态势，记忆体均价涨幅收敛或是反转往下的可能性大幅提高，尤以原本供需缺口就不大的NAND Flash最为明显。