2019半导体设备市场 台湾地区市占29％跃全球第一

根据国际半导体产业协会（SEMI）15日公布全球半导体设备市场报告（WWSEMS）指出，2019年全球半导体制造设备销售总金额为597.5亿美元，相较2018年创下的645.3亿美元历史新高减少了7％。其中，台湾地区去年以将近29％市占率重回全球第一大设备市场宝座，年度销售金额达171.2亿美元创下新高。

今年虽受到新冠肺炎疫情影响，但业界仍看好设备市场维持缓步成长，明年则有机会出现大幅成长。其中，晶圆代工厂、IDM厂、DRAM厂开始导入极紫外光（EUV）微影制程，大动作兴建EUV晶圆制造生产线，后段封测设备也跟进升级，将是今、明两年设备市场成长的主要动能。

台湾地区稳坐去年半导体新设备的最大市场，销售额年增68％来到171.2亿美元，让韩国交出第一大市场的宝座。中国大陆保持第二大设备市场的地位，销售额年增3％达134.5亿美元，韩国则是下跌44％达99.7亿美元排行第三。相对日本、欧洲和世界其他地区新设备市场的萎缩态势，北美设备销售额去年跃升了40％达到81.5亿美元，为该区连续第3年增长。

SEMI表示，去年全球晶圆处理设备销售额较前年下降6％，其他前段设备去年销售额则较前年出现9％的增长。组装及封装、测试设备的销售表现也不如预期，去年营收规模分别较前年下降了27％和11％。此外，所有销往中国的主要设备部门，除了组装及封装设备之外均有所成长。

对于今年展望部份，SEMI仍维持先前正面看法。由于前段晶圆处理设备销售占了总体半导体设备市场比重最高，因此SEMI仍看好全球晶圆厂设备支出将从去年的低点反弹，今年将看到稳健回升，明年则会有大幅增长，并创下晶圆厂设备投资额历史新高记录。也就是说，全年半导体设备市场今年有机会小幅成长，明年成长幅度将明显扩大。

设备业者认为，台积电及英特尔去年扩大资本支出兴建新晶圆厂，今年持续扩大EUV产能投资，在7奈米及更先进制程的积极投资将持续到明年。而去年及今年资本支出保守的记忆体厂，下半年将开始重启新厂投资计划，明年会是设备装机高峰。总体来看，设备市场今年及明年具备不错的成长动能。