SEMI：硅晶圆可能报复性反弹，关键仍在疫情发展势态

受“疫情”影响，SEMI预估，今年下半年硅晶圆销售走跌，其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。SEMI表示，后续关键仍在于因疫情产生的不确定性，是否会导致硅晶圆需求下降，抑或对市场的重大冲击可控制在几个月内。

为了将损失降至最低，今年第二季可能看到芯片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举可望减轻疫情对该季销售的影响。
但海外“疫情”未得到控制，恐影响半导体市场需求至今年下半年，硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止，并于第三季开始下滑。此种不乐观的情况下，尽管第二季出现大幅增长，预估今年300 mm（12吋）硅晶圆出货量将持平或略有下降，而200 mm（8吋）和150 mm（6吋）出货量将分别减少5%和13%。
值得注意的是，美国、印度、买来西亚等正在计划重启经济，大部分制造业也将逐渐复工复产，若经济刺激策略奏效，今年下半年或出现产业强劲复苏的迹象，第二季的囤积库存将有助推动硅晶圆出货量的增长。预期受压抑的需求，将推动芯片产业反弹心理的推波助澜，此一上升态势可能贯穿今年接下来的大半年，持续走强。
SEMI表示，在爆发疫情之前，市场对今年的态势相当乐观，主要是由于市场预期库存回归正常水平，也看好存储市场改善，数据中心市场成长及5G市场起飞。但疫情的爆发，让原先今年市场复苏的态势投下不少变数。