全球半导体支出 估年减3％

市调机构IC Insights预估，今年全球半导体资本支出将较去年下滑3％、总规模约990亿美元，主要是受到疫情的影响，并且是2002年以来第三次出现连续两年下滑的情况。

不过，IC Insights也指出，今年全球半导体资本支出降低，主要是记忆体厂明显减少投资，但包括台积电在内的晶圆代工厂仍提升资本支出，晶圆代工厂资本支出占全球总支出的比重亦上升至29％，成为全球支出中占比最大的区块。

IC Insights表示，虽然新冠肺炎影响全球经济，但至今主要半导体厂仍维持原本投资计划，只是疫情蔓延情况若无法在上半年和缓或获得控制，预期下半年半导体资本支出会出现明显下修。但以目前各厂的投资计划来看，现阶段仍维持今年全球半导体资本支出较去年减少3％的预估不变。

由统计资料中可发现，自2002年以来全球半导体资本支出规模的变化，共出现三次连续两年下滑情况。第一次是2008～2009年，主要是次级房贷引发全球金融海啸；第二次是2012～2013年，主要是DRAM价格崩跌造成部份业者退出市场；第三次则可能发生在2019～2020年，主要是记忆体价格下跌及情在全球蔓延。

IC Insights表示，今年半导体资本支出较去年衰退另一个原因，在于包括三星、SK海力士、美光等三大记忆体厂削减今年资本支出。三大厂去年资本支出合计397亿美元，但今年预期会降至336亿美元，年减幅度达15％；相对地其它半导体厂的资本支出去年为626亿美元，今年反会增加至654亿美元，年成长率约4％。至于晶圆代工厂资本支出去年成长率达17％，今年会再成长8％，主要来自台积电的扩大资本支出扩建先进制程产能。台积电资本支出今年预估增加至150～160亿美元，至于中芯国际今年计划将资本支出提升至11亿美元，联电预计达10亿美元。