台积电提前吞华为鲲鹏生态系订单

据Digitimes报道，台积电法说会后,点出疫情之下近期半导体强劲动能为高效运算(HPC)如伺服器,云端中心,AI加速器,网通等晶片.近期熟悉封测业者便透露,日月光投控旗下矽品最快第3季将切入华为海思自研,采台积电7奈米制程的鲲鹏920伺服器晶片后段封测供应商. 同时,因应大客户海思,高通(Qualcomm)对于5G,HPC,基础建设,网通,数据机晶片的中长期布局需求,矽品中科厂将把凸块制程(Bumping)月产能从约14万~15万片再多扩20%左右,增加2万~3万片,未来将继续跟上华为(鲲鹏生态系)的高算力大战略据传2021年代号(1630)鲲鹏930系列也在准备当中. 

在台积电肯定HPC,5G晶片生意依旧发烫,并强调2020年资本支出计划不会修正的说法后,身为台积电大联盟成员的台系半导体业者,等于提前吞下2020年公司营收及获利成长步调不会放慢的定心丸. 台积电对2020年第2季营运成长目标的(超预期)表现,不仅有如平地一声雷般的突破全球COVID-19(新冠肺炎)疫情重围,长期看好先进制程技术演进速度及未来需求的说法,也让台系IC设计业者有了很大的依靠,可以同步给出第2季业绩看俏的目标.