全球半导体供需 力成：观察中国半导体自主化

记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示，中美贸易状况是影响全球经济的最大不确定因素，中国投入半导体产业供应链自主化，可能影响全球半导体市场的供给和需求。

 
展望今年全球经济和半导体市场，蔡笃恭在致股东营业报告书中指出，中美贸易状况仍是影响全球经济的最大不确定因素，中国是全球最大的半导体市场，中国对于半导体产业供应链自主化的投入，有可能对全球半导体市场的供给和需求造成影响，这些风险因素将可能对现有厂商造成市场竞争的限制。

展望今年公司各产品表现，蔡笃恭预期，力成在动态随机存取记忆体（DRAM）、NAND型快闪记忆体（NAND Flash）、逻辑晶片、以及其他先进产品封测，都将显著成长。

蔡笃恭表示，今年会持续提升标准型DRAM、行动DRAM、NAND型快闪记忆体、逻辑晶片等产品封测比重，持续逻辑晶片封测业务拓展，并加速覆晶封装（FC）、固态硬碟（SSD）、晶圆级封装（WLP）、晶圆级测试（CP）以及面板级封装（PLP）等开发。

力成将于5月28日举行股东会，会中将讨论盈余分配案每股4.5元、发行海外存托凭证或转换公司债等案，今年股东会也将改选董事。

 
展望第2季和下半年业绩，力成先前表示第2季正向看成长，客户下半年需求仍强，对今年半导体产业乐观，今年业绩目标冲新高。

法人预期，力成第2季业绩可望季增4%到5%区间，拚历史单季新高，上半年业绩可望创历史同期新高。

在面板级封装进度，力成竹科三厂建厂因天气和疫情影响，扩产速度略延迟1季到2季时间，不过仍按计划预计今年第4季完工，2021年下半年提供客户验证小量试产。