兆易创新Q1财报符合预期,2020年将研发1Xnm以下 DRAM
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2020-04-30
兆易创新2020年第一季度报告,实现营业收入8.05亿元,同比增长76.51%;归属于上市公司股东的净利润1.68亿元,同比增长323.24%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.49亿元,同比增长369.14%,毛利率40.92%,净利率20.82%,符合预期。
兆易创新第一季度研发支出1.06亿元,同比增长64.65%,公司持续注重新产品的研发和技术升级,预付款项0.29亿元,较年初增长272.18%,反映了公司在积极布局扩产。
兆易创新表示,2020年第一季度财报同比大涨,主要受消费类、物联网市场同期需求增加,而2019年第一季度受中美贸易摩擦影响市场需求疲软。
2020年由于疫情影响,半导体产业进入短期缓冲阶段,尤其是第二季度以来,全球智能手机、消费电子需求走弱,存储价格涨幅收敛,周期复苏有所推迟。但是兆易创新看好疫情过后行业仍然持续上行,预计2021年会迎来价格上升周期,公司也将受益于行业上升周期带来的业绩增长。
兆易创新表示,2020年在NOR Flash产品方面,将实现 55nm 工艺产品全面量产,并提升产品容量,针对5G基站、AIOT、智慧城市、可穿戴式应用等领域持续推出具有竞争力的多样化产品。
在 NAND Flash上将实现 24nm工艺平台产品量产,同时针对 SLC NAND产品, 提升产品容量,推出中高容量解决方案,以满足移动终端、智能化产品及中高容量市场需求,在 5G 带动的 AIOT 领域持续开辟新增长点。
DRAM产品的研发及产业发展上,2020年将研发 1Xnm 级工艺制程以下的 DRAM 技术,设计和开发 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片,进一步扩大公司存储器产品的种类与规模。
此外,兆易创新将继续推进合肥 12 英寸晶圆存储器研发项目合作,探讨在 DRAM 产品销售、代工、以及工 程端的多种合作模式。
在 MCU 产品方面,截至2019年底,公司MCU产品累计出货数量已超过3亿颗,客户数量超过2万家。物联网与汽车电子的发展长期驱动MCU成长,低功耗产品主要面向可穿戴及其他电池供电低功耗应用,实现片内低功耗系统设计、 器件级功耗优化。并不断加强产品安全功能,为客户提供安全可靠,功能丰富的无线 MCU。
传感器产品方面,思立微将在 2020 年进一步完成超小封装透镜式光学指纹产 品、超薄光学指纹产品、大面积 TFT 光学屏下指纹等创新产品的大规模产业化应用,并推出柔性 大面积光学指纹;在超声方向上,将基于已研发成功的超声换能器结构及工艺,搭配边缘端的信 号处理系统,进一步拓展其在人机交互、体征监测及汽车电子等方向的应用。
兆易创新表示,2020年第一季度财报同比大涨,主要受消费类、物联网市场同期需求增加,而2019年第一季度受中美贸易摩擦影响市场需求疲软。
2020年由于疫情影响,半导体产业进入短期缓冲阶段,尤其是第二季度以来,全球智能手机、消费电子需求走弱,存储价格涨幅收敛,周期复苏有所推迟。但是兆易创新看好疫情过后行业仍然持续上行,预计2021年会迎来价格上升周期,公司也将受益于行业上升周期带来的业绩增长。
兆易创新表示,2020年在NOR Flash产品方面,将实现 55nm 工艺产品全面量产,并提升产品容量,针对5G基站、AIOT、智慧城市、可穿戴式应用等领域持续推出具有竞争力的多样化产品。
在 NAND Flash上将实现 24nm工艺平台产品量产,同时针对 SLC NAND产品, 提升产品容量,推出中高容量解决方案,以满足移动终端、智能化产品及中高容量市场需求,在 5G 带动的 AIOT 领域持续开辟新增长点。
DRAM产品的研发及产业发展上,2020年将研发 1Xnm 级工艺制程以下的 DRAM 技术,设计和开发 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片,进一步扩大公司存储器产品的种类与规模。
此外,兆易创新将继续推进合肥 12 英寸晶圆存储器研发项目合作,探讨在 DRAM 产品销售、代工、以及工 程端的多种合作模式。
在 MCU 产品方面,截至2019年底,公司MCU产品累计出货数量已超过3亿颗,客户数量超过2万家。物联网与汽车电子的发展长期驱动MCU成长,低功耗产品主要面向可穿戴及其他电池供电低功耗应用,实现片内低功耗系统设计、 器件级功耗优化。并不断加强产品安全功能,为客户提供安全可靠,功能丰富的无线 MCU。
传感器产品方面,思立微将在 2020 年进一步完成超小封装透镜式光学指纹产 品、超薄光学指纹产品、大面积 TFT 光学屏下指纹等创新产品的大规模产业化应用,并推出柔性 大面积光学指纹;在超声方向上,将基于已研发成功的超声换能器结构及工艺,搭配边缘端的信 号处理系统,进一步拓展其在人机交互、体征监测及汽车电子等方向的应用。
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