3nm/5nm已完工：台积电加速推进2nm

3nm/5nm已完工：台积电加速推进2nm

据报道，全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发。
台积电最近刚刚宣布，他们将在2020年第四季度开始生产5nm的产品。可能是为了在与Intel和三星等竞争对手中取得优势，台积电正以极快的速度迭代新节点。
台积电的资金支出似乎非常明智，研发预算规模达到了近160亿美元，今年5nm投入批量生产后，更精密的未来节点也已经在准备中。
具体来说，3nm节点将于2021年上半年投入试生产，而批量生产应于2022年开始。就2nm节点而言，台积电最近为2nm节点购买了更昂贵的极紫外(EUV)光刻机。由于这些EUV机器的高成本，台积电今年的资本支出将不会缩减。
至于2nm的时间线，我们不知道什么时候台积电将开始试产，因为该节点仍处于开发阶段。
如此紧密的节奏，想必会让苹果、AMD、高通等客户加强与台积电的合作以保证制程领先优势。

台积电下半年趋乐观,3nm建置未延迟

整体而言,目前台积电未见资本支出下修,7nm以下制程接单畅旺,3nm建置也未延迟,2020年营收可望保持15%年增表现. 台积电首季业绩超乎预期,且对于第2季展望仍保持持稳看法,为坐立难安,担忧台积电下修资本支出近而展开砍单的供应链注入一剂强心针,且由众厂首季业绩与第2季看法来看,确实按照台积电的预测风向,大多缴出逆风持平或向上成绩单. 

台积电5nm强化版不只一种,传(N4)制程酝酿中

半导体供应链业者透露,台积电5nm世代被视为左打三星电子(Samsung Electronics),右抗英特尔(Intel)并且一举拉开差距的重点制程,其制程产品线相当多元,5nm(N5)衍生品版本预估(不只有一种),晶圆代工龙头握有多样秘密武器. 检测,半导体相关材料等供应链传出,近期介于N5,N3之间的暂时制程(N4),预计今年第3季进入厂内跨RD用测试载具(Test Vehicle;TV)阶段,十分具有拿下新客户的潜力.