台积电：赴美建厂美方补贴是关键，无惧丢掉海思订单

6月9日，台积电召开股东会，对近期赴美建厂、华为禁令及订单、先进制程进展等话题进行了回答，一起来看下台积电是如何回应这些业内高度关注的话题的。

5月份，台积电宣布赴美国亚利桑那州新建5nm晶圆厂。台积电董事长刘德音表示，此计划绝对符合公司利益，最大利益是取得美国客户信任，及找到全球最顶尖科技人才，中国台湾下游厂商也有意愿一同前往设厂，盼可打入美国市场，若成功，乐见能将中国台湾产业带往新领域发展。此外，在美国设厂可就地取得人才，且知识产权不会有所影响，中国台湾是台积电技术专利发展主要中心，台积电会持续保持这一优势。
不过，台积电也表示有关亚利桑那州晶圆厂的计划尚未最终敲定，厂址已经确定，但是最终计划是否敲定在于美国政府的补贴，目前仍在商谈中。
刘德音呼吁美国政府针对重要科技提供投资优惠，否则成本太高将让厂商无法生存。若美国联邦与州政府能确保补贴成本差距，美国厂毛利率就会与公司整体水平差不多。他表示，美国享受全球化的低价商品，但当地的产业投资成本太高，有些重要科技应给予厂商投资优惠，才不会扭曲市场机制，也能提高厂商赴美国投资意愿，尤其美国人才、文化对全球企业极具吸引力，唯独成本太高，厂商难以生存。
他透露，美方非常积极推动当地半导体产业发展，目前美国众、参两院同意通过振兴计划法规还需要一些时间，若该法规顺利通过，会再积极准备在美建厂事宜。且有意一同前往设厂的中国台湾下游厂商，也可享有补贴，目前已有半导体气体、光刻胶等厂商有意愿加入。
至于选址亚利桑那州的原因，刘德音指出，该州是许多年轻人想去的地方，也有完整半导体产业链包括半导体特殊气体等厂商，水资源充沛、电价便宜，且为100%绿色电，土地也非常广大，这是美国西岸无法取得的优势。

美国政府步步紧缩对华为出口禁令，要求使用美国芯片制造设备的外国企业供货前，须先取得出口许可，对于夹在中美紧张局势中的台积电，刘德音表示，会找出方法，一一化解限制。
刘德音解释，美国政府的限制是针对所有华为供应商，晶圆代工厂除了台积电外，也包括三星，供应链很复杂，目前还在法规解释阶段。而他所谓的化解限制，就是其他手机厂商采用台积电制程生产芯片，在手机厂商市占率此消彼长下，等待限制所带来的市场改变，再取得平衡。
目前台积电还不确定是否会递出许可申请，仍在观察法规执行程度，评估申请后取得许可的机会，是很有希望、希望不大还是根本没有希望，现在还没到申请许可的阶段。
目前已有爆料称AMD、联发科、高通以及比特大陆都向台积电提出在第四季度增加订单，苹果7nm将追单7~8万片，高通有近4万片，联发科与AMD各有1~2.5万片。AMD还将提前把GPU制程推进至5nm，预估每月投片量高达2.4万片。因此，刘德音在股东会上自信强调，如果没有海思订单，台积电其他客户都很想来填补这一产能空缺，但仍希望不要发生，如果发生也会很快补上这一缺口。
值得一提的是，在曾经的第一大客户华为方面，消息人士透露，台积电正展现超高冲刺精神，几乎把通常需要120天的交货期缩短一半，据传台积电考虑缩短交期将导致良率降低，因此以加价方式承接海思订单。
关于此前建立“非美系”产线的传言，台积电方面表示，台积电用很多美国设备，短期不会改变，因为台积电跟很多设备厂合作才得以保持技术领先，而台积电三位一体商业模式，技术领先是第一目标，在大国对抗时候具备最好的抵抗力，才能显出台积电价值。

对于先进制程进度，刘德音表示，进展未受疫情影响，5nm明年将量产出货，强化版5nm则预计2022年量产，至于相当于第三版5nm的4nm制程，也将在2023年量产。
在特殊制程技术进展方面，台积电总裁魏哲家说，GaN(氮化镓)目前进展不错，符合客户要求，拥有高性能、高电压等特性，但目前还是小批量生产，未来将广泛且大量被使用。特殊内存方面，魏哲家表示，MRAM(磁阻式随机存取内存) 已小批量生产，但要广泛使用到所有电子产品，可能需要2至5年时间。
刘德音强调，疫情改变人类生活，驱动新科技应用成长，使科技业表现与整体经济脱节、反而更好，刺激半导体产业发展。因此未来2季度产能利用率不是大问题，今年下半年、全年营收展望，及今年资本支出等目标都没有任何改变。从总体经济来看，他认为，未来经济出现V型反转不太可能，可能是U型或L型。