华邦为高通设计的快闪记忆体亮相 中科12吋厂扩产接单

记忆体大厂华邦电子（2344）今（16）日宣布推出拥有新功能的 QspiNAND Flash快闪记忆体，是专为高通( Qualcomm） 9205 LTE 数据机而设计的。为满足全球对大容量解决方案持续成长的需求，华邦表示，新产品将在台湾台中的 12 吋晶圆厂进行制造。华邦目前正在扩展产能，以因应及确保支援汽车与 IoT 产业因全新业务带来的预期成长。

 

华邦推出业界首创的 1.8V 512Mb (64MB) QspiNAND Flash，为新型行动网路 NB-IoT 模组的设计人员提供正确的储存容量。

 

WebFeet Research 总裁 Alan Niebel 表示，到了2020年，物联网的规模将成长到500亿个连网装置，未来几年 Quad SPI-NAND 的采用率可能会增加4到5倍，华邦的 1.8V QspiNAND Flash 相当适合汽车及 IoT 产业使用。NB-IoT 已经蓄势待发，在全新的连网世界中茁壮成长，2023年之前出货量可望达到全球 6亿8,500万个装置。

 

华邦电子美国分公司快闪记忆体事业群行销部门总监 Syed S. Hussain 表示，华邦很荣幸能全心投入创新及产品差异化，设计出 QspiNAND Flash KGD 解决方案，并获得 Qualcomm Technologies 采用在 Qualcomm 9205 LTE 主控芯片中。公司将持续与 Qualcomm Technologies 密切合作开发记忆体元件，打造适合 IoT 应用的次世代 LTE 数据机解决方案。

 

华邦立足于传统 QSPI-NOR Flash，并进军 QSPI-NAND Flash 领域，客户可根据自身需求，自由选择编码储存元件，以最低成本扩充规模。使用相同的 6 针脚讯号及 QSPI 指令集提供 SLC NAND Flash 的大容量，并采用 104MHz 读取速度的全新的 Continuous Read 功能，效能毫不减损。

 

Qualcomm Europe产品管理副总裁 Vieri Vanghi 表示，Qualcomm Technologies 已对华邦的 QspiNAND Flash 进行各种测试及验证，目前以堆叠 KGD 解决方案形式运用于 Qualcomm 9205 LTE 数据机，让 OEM 客户能打造出外型极为精巧的系统。