英特尔推出最新的AI和分析平台 包含新处理器、记忆体，储存和FPGA解决方案

英特尔新的资料平台，结合使用英特尔AI科技的众多合作伙伴生态系统，让企业能够更佳地透过布署AI与分析服务来从其所拥有的资料获利。

全新第3代Intel Xeon可扩充处理器：英特尔透过将bfloat16的支援整合至处理器独有的Intel DL BoostR 技术中，进一步扩大投资全新第3代Intel Xeon可扩充处理器内建AI加速功能。bfloat16是一种紧凑的数字格式，使用的位元数仅为当前FP32格式的一半，只需微乎其微的软体更改，即可达到相同的模型精准度。新增的bfloat16支援可加速CPU中的AI训练和推论效能。英特尔最佳化的领先深度学习架构(包括TensorFlow和Pytorch)版本能够支援bfloat16，并可透过英特尔AI分析工具组获得。英特尔也为其OpenVINOR 工具组和ONNX Runtime环境提供bfloat16的最佳化，以简化推论部署。

第3代Intel Xeon可扩充处理器(代号为 Cooper Lake)为英特尔4插槽和8插槽处理器产品的升级版本。该处理器专为深度学习、虚拟机器(VM)密度、记忆体内建资料库、关键任务应用程式和分析密集型工作负载而设计。与已上市五年的4插槽平台同类产品相比，针对更新既有基础建设的客户，可以预期在常见工作负载的效能平均提升1.9倍3，虚拟机数量则最高提升2.2倍。

全新Intel Optane persistent memory：作为第3代Intel Xeon可扩充平台的一部分，英特尔也同时宣布Intel Optane persistent memory 200系列的上市，其可为客户提供每一插槽高达4.5TB的记忆体，以管理资料密集型工作负载，例如记忆体内建资料库、高密度虚拟化、分析和高效能运算。

新型Intel 3D NAND SSD：针对以全快闪记忆体阵列(all-flash arrays)储存资料的系统，英特尔宣布推出下一代大容量的Intel 3D NAND SSD固态硬碟 – Intel SSD D7-P5500和P5600。这两款3D NAND SSD采用英特尔最新的三级单元(TLC) 3D NAND技术和全新的低延迟PCIe控制器，可满足AI和分析工作负载的高度IO要求、提高IT效率和资料安全性的进阶功能。

英特尔公开即将问世的IntelR StratixR10 NX FPGA，这是英特尔首批针对高频宽、低延迟AI加速的AI最佳化FPGA。这些FPGA将为客户提供客制化、可重新设定和可扩充的AI加速功能，以用于诸如自然语言处理和诈欺检测之类的运算需求型应用。Intel Stratix 10 NX FPGA包括整合的高频宽记忆体(HBM)、高效能网路功能、和称为AI 张量模块(Tensor Blocks)的新AI最佳化算法模块(arithmetic blocks)，其中包含通常用于AI模型算法的低精度乘法器的密集阵列。

用于延续AI创新的OneAPI跨架构开发：随着英特尔扩展先进的AI产品组合以满足多样化的客户需求，其也透过oneAPI跨架构工具组合为开发人员简化异构编程，以加速效能并提高生产力。开发人员可以透过这些先进的工具，加速跨Intel CPU、GPU和FPGA 的AI工作负载，并确保程式码在当前与未来世代的英特尔处理器和加速器中能继续使用。

能满足IT部门关键需求的升级版Intel Select 解决方案产品组合：英特尔已为其Select 解决方案产品组合进行升级，以加速IT部门最为急迫需求的部署，彰显预先验证的解决方案在当今快速发展的商业环境中的价值。英特尔于今日推出了3款全新版和5款升级版的Intel Select 解决方案，这些解决方案侧重于分析、AI和超融合基础架构(hyper-converged infrastructure)。针对基因组分析法的升级版Intel Select 解决方案目前在全球各地被用于寻找COVID-19的疫苗，而针对vSAN for VMware Horizon VDI的全新版Intel Select 解决方案，则被用于提升远距学习。

产品上市时间：

第3代Intel Xeon可扩充处理器和Intel Optane persistent memory 200系列于今日开始出货。今年五月，Facebook宣布其最新开放式运算平台(OCP)将采用第3代Intel Xeon 可扩充处理器。其他领先的云端解决方案供应商包括阿里巴巴、百度和腾讯也宣布将采用下一代的处理器。一般系统供应商(OEM)预计于2020年下半年将可全面出货。Intel SSD D7-P5500和P5600 3D NAND SSD现已上市。Intel Stratix 10 NX FPGA预计将于2020年下半年上市。