外媒：富士康青岛芯片封测工厂已破土动工，总投资600亿元

外媒援引消息人士的透露报道称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，计划投资600亿人民币。
据悉，此项目致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术，设计的月产能是30000片12英寸晶圆，计划2021年投产。
富士康在2017年组建了半导体子集团，以整合相关的资源发展其半导体业务，青岛的新工厂，可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。