华为将于开发者大会HDC 2020宣布鸿蒙2.0；台积电7/5nm订单接不完

华为将于开发者大会HDC 2020宣布鸿蒙2.0

华为官方宣布，2020年度华为开发者大会“HDC Together”将于9月10日至9月12日在东莞松山湖举办，早鸟门票明天起开售。根据预告，本次大会将带来主题演讲、技术论坛、行业大咖对话等丰富内容，还会在Codelabs和全球开发者一同感受代码魅力，在Tech.Hour与华为专家一对一聊技术、交朋友，更有好玩有趣的互动体验。
虽然没有明说，但是很显然，这正是备受期待的鸿蒙OS 2.0正式亮相的最佳时机！
事实上，在去年宣布鸿蒙1.0的时候，华为就明确表示，2020年会推出鸿蒙2.0，2021年继续推出鸿蒙3.0！

台积电7/5奈米订单接不完,矽晶圆等材料设备扩大下单

据Digitimes报道，台积电日前宣布上调全年营收与资本支出,近日持续传出台积电未受华为禁令或终端需求不明等影响,为了因应庞大订单需求,部分矽晶圆等材料设备业者已获台积电新单开始出货. 台积电产能供不应求,7/5奈米订单满手,营运展望相当清楚,多家晶片客户近期已提前预订未来2年产能,近日就传出台积电原本在上半年进行库存去化而缩减订单或暂停拉货的矽晶圆等部分材料设备,现在业者已获台积电新单且赶工出货. 

华为5G,AP采购四大对象,高通有机会与联发科分食订单

高通(Qualcomm)在品牌形象上仍略胜联发科一筹,若能获得美许可供货5G手机晶片给华为,则华为手机采用高通的机率并不小. 华为智慧手机正调升第三方手机应用处理器(AP)手机应用处理器(Application Processor;AP)采用比重,并调降自研的海思麒麟,以因应美国商务部工业暨安全局(Bureau of industry and Security;BIS)于5月15日所施行的禁令.