华为“绝版”海思高端芯片挤爆台积电5nm产能

据了解，麒麟9000采用台积电5nm工艺生产，是全球第一颗5nm制程手机芯片，研发进步快于高通和苹果。供应链消息指出，美中科技对抗，因应美方禁令，华为先前已大举增加台积电5nm投片量，提前储备麒麟9000库存，挤爆台积电5nm产能，台积电将在9月14日之后将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。
台积电董事长刘德音于7月法说会上表示，9月14日后不再出货华为，5月15日后，未再承接华为新订单。余承东证实，台积电将不再出货华为订单，透露自家研发的高端芯片可能成为“绝版”作品，这或将是旗下海思自主研发的最后一款高端手机芯片。
华为是台积电第二大客户，2019年贡献台积电营收约15%至18%。供应链指出，面对美国禁令，华为早在去年已有准备，提前预定台积电5nm产能，麒麟9000列为优先投片产品，在9月中旬停止生产前，已备足够库存量因应Mate 40发布市场需求。由于华为之后，紧接着苹果、高通也将陆续推出最新芯片，台积电下半年5nm产能将处于满载状态。