台IC封测扩产设备调度头痛

建议Digit IME是报道：(去美化)角力多,台IC封测扩产,设备调度头痛

随着贸易站升温,围绕着华为的周边半导体业者也备感头痛.业界传言四起,如传出海思除了自主设计显示驱动IC外,再传出特殊规格的CMOS影像感测器(CIS)也在其中.台IC封测业者指出,海思确保晶圆产能来源是关键,而这样的自主行动最快也要2021年才会明朗. 原本被看好扮演华为救援投手的联发科,随着美方禁令加剧,出货华为的想望已经大打折扣.IC测试业者坦言,(恪守法令)是台系半导体共应链的最高依归.封测端虽然先前大力奥援联发科新增产能,但封测大厂如何调度在中国苏州等多出来的产能,测试机台等,成为OSAT业者头痛课题.  

台厂AiP载板2021有望放量,苹果,联发科敞开合作大门

苹果(Apple)在今年同时采用两种不同AiP(整合天线封装)载板技术方案,分别由台,韩供应链业者提供,试水温意味浓厚;而联发科2021年的AiP载板订单则应该是由台系三雄囊括. AiP是5G毫米波(mmWave)手机传输的必备关键零组件之一,虽然受到模组价格偏高,技术规格仍处于起步阶段,毫米波普及度仍低等因素影响,现在的整体出货量并不大,但长期来看仍是5G时代中无可取代的关键技术,因此众多IC载板厂对于AiP载板的技术及业务开发动作仍非常积极.