SEMI:第2季半导体设备出货中国居冠

国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告，指第二季全球半导体制造设备出货金额按年增长26%，至168亿美元(约1310.4亿港元)，按季则增长8%。其中，中国期内的半导体设备出货金额按年大升36%，至45.9亿美元(约358.02亿港元)，跃居全球之冠，按季则上升31%。同期，南韩以4.48亿美元位居第二大市场，按年增长74%，按季升33%；台湾地区占据第三位，录3.51亿美元，按年上升9%，按季下跌13%；日本录1.72亿美元，排名第四位，按年增25%，按季增3%。SEMI预期记忆体将是今年支出最多的领域，料今年支出金额将达264亿美元，按年增长16%，明年将进一步升至312亿美元，增长18%。其中，3D储存型快闪记忆体(NAND Flash)今、明两年将分别增加39%和7%。

SEMI(国际半导体产业协会) 今 (9) 日指出，随着疫情持续，晶片需求激增，包括通讯与 IT 基础建设、个人云端运算、游戏与医疗电子装置等领域，都推升全球晶圆厂设备支出增加，预估今年增幅将达 8%，较先前预估年增 6% 再提高，为今年第三度上修预估值，2021 年将成长 13%，与上次预估值相当。

SEMI 在 7 月曾表示，2021 年在逻辑先进制程、记忆体产业，以及中国大力投资下，晶圆厂设备支出将年增 13%，达 700 亿美元的历史新高纪录，是第二度上修明年预估值，同时看好今年晶圆厂设备支出将由负翻正，估年增 6%，达 596 亿美元；此次增幅再上调至 8%，也显现今年全球投资力道持续增加。

SEMI 认为，今年随着资料中心基础建设和伺服器存储需求增加，加上疫情以及贸易战加剧，供应链为预留安全库存，带动晶片需求提升，是带动今年晶圆厂设备支出大幅增长的因素。

以晶片类别细分，今年记忆体相关投资估成长估年增 16%，总支出达 264 亿美元，估 2021 年再成长 18%，达 312 亿美元，其中，今年 3D NAND 增长幅度最大，达 39%，2021 年涨势趋缓，但仍有 7%，DRAM 则因下半年投资力道放缓，估今年年增 4%，2021 年将大幅攀升，较今年大增 39%。

至于其他半导体设备，晶圆代工为今年设备支出的第二大类别，估投资年增 12%，达 232 亿美元，2021 年则小幅成长 2%，达 235 亿美元。

MPU 微处理器设备支出今年将减少 18%，2021 年则成长 9%，达 60 亿美元；类比支出则受惠混合讯号 / 功率厂设备投资带动，今年将强劲增长 48%，2021 年增幅收敛至 6%；影像感测器设备支出今年估年增 4%，2021 年再成长 11%，达 34 亿美元。