产能供不应求 茂矽6吋晶圆代工价喊涨

晶圆代工厂茂矽近两个月6吋晶圆代工订单涌入，据了解，主要是风扇马达驱动IC与电池保护IC应用相关客户需求强劲，订单已经排到明年第1季。由于产能供不应求，茂矽不排除与客户协商调涨代工价格，幅度约个位数百分比，最快10月起实施，挹注第4季营运。
近期晶圆代工厂产能抢手，以8吋晶圆为最，如今茂矽也将涨价，透露此波晶圆代工涨价潮，已由8吋蔓延至6吋领域。
法人表示，茂矽风扇马达驱动IC代工主要供应台系客户，电池保护IC主要是为陆系客户代工，近期订单量明显拉高，由于远高于产能，订单已排到明年。
至于金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）业务方面，占茂矽业绩比重约近五成，主攻较低阶的产品，应用范围主要是电源与手动工具机等，目前产能利用率满载，本季表现优于预期。
据了解，依照过往营运轨迹，茂矽MOSFET订单动能于每年10月中就会开始季节性下滑，但今年看来，10月的相关订单动能仍保持不坠。
法人认为，由于近期8吋代工产能实在太紧，所以有可能部分MOSFET订单受到IC订单排挤，导致这两周以来，MOSFET客户端也同时寻求6吋产能支援。不过，相较于IC代工价格看涨，MOSFET的代工价格则仍维持稳定。
另外，茂矽还有二极体代工业务，占业绩比重约25％，但目前产能利用率仅约六至七成，所以该公司也将部分可转换的设备移至支援MOSFET生产。
茂矽前八月合并营收为新台币12.45亿元，年增47.7％，主要是4至7月有耳温枪相关IC订单挹注。不过，该公司上半年本业虽然获利，却因为受业外投资亏损拖累，每股净损新台币1.6元。