华泰估Q3落底、Q4回温 明年展望续正向

封测厂华泰受疫情干扰市场需求递延，2020年上半年营运转亏。不过，新任董事长暨总经理表示，随着近期市场需求回温，预期第三季将是今年营运谷底，第四季将逐步回升，并对明年封测及Flash市况需求正向看待。
华泰受疫情干扰苏州子公司复工进度及客户需求，记忆体市况需求多空混沌、电子代工（EMS）转单效益降低，以及比较基期较高影响，2020年上半年营运动能偏弱，税后亏损2.66亿元、为近3年同期低点，每股亏损0.48元，营运由盈转亏。
华泰2020年第三季合并营收32.63亿元，季减6.74％、年减34.36％，降至近2年半低点。累计前三季合并营收104.06亿元、年减22.45％，为近3年同期低点。不过，9月自结合并营收回升至11.29亿元，月增7.12％、年减24.61％，为近4月高点。
董悦明表示，新冠肺炎疫情冲击造成固态硬碟（SSD）需求递延，使华泰第二季营运转亏。不过，第三季起需求已开始回温，在NAND Flash产能稳定、市场需求增加带动下，可望带动华泰第四季营运逐步回温，并看好明年市场需求。
封测业务方面，疫情带动在家工作需求，使PC及NB应用的记忆体需求增加，手机市场则因贸易战升温、华为制裁禁令升级，除华为以外的中国大陆手机厂为抢占市场、对记忆体需求提升，使华泰整体半导体封装业务转趋正向。
华泰与颀邦16日晚间共同宣布规画策略结盟，拟由颀邦以现金及增发新股方式取得华泰30.89％股权、成为最大股东，创办人杜俊元家族则裸退。颀邦董事长吴非艰认为，虽然目前记忆体市况和需求不是太好，但预期已处于谷底，华泰未来业务动能将逐步回升。
董悦明表示，记忆体速度越来越快，采用的打线等封装形式亦陆续转变，结合颀邦的锡铅凸块、厚铜制程等既有技术，将有助华泰及颀邦共同争取新应用市场商机。吴非艰亦表示，若双方此合作模式成功，未来还有其他市场应用领域可以进一步拓展。