SEMI：今年12寸晶圆厂投资年增13%创新高

SEMI国际半导体产业协会在最新报告中指出，今年12寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年创下的历史新高；在新冠病毒疫情加速全球数字转型推动下，成长态势可望一路持续到2021、2022年，预计2023年将再创高峰。
除云端服务、服务器、笔记本计算机、游戏和医疗科技相关需求等引领这波成长的动能之外，带动进一步连结性、大型数据中心和大数据发展的5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等快速发展的新兴技术也功不可没。
SEMI表示，新冠疫情几乎加速所有产业数字转型的脚步，重塑工作与生活的方式，创纪录的支出预测及38座新晶圆厂正是半导体作为先进科技发展基石的最佳例证，相关技术除将带动这波转型持续前行，也有望让世界面临的巨大挑战皆能迎刃而解。
半导体晶圆厂投资2021年将继续增长，但增速将较前一年同比放缓4%。报告中可看到产业的周期再次上演，2023年攀上700亿美元历史新高的前后，2022年将温和缓降，至2024年再次小幅下滑，虽有小幅波动，但整体投资的规模则是逐年拉高。