SEMI：估五年增建38座12吋晶圆厂
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2020-11-04
SEMI国际半导体产业协会今(4)日在“12吋晶圆厂展望报告（至2024年）（300mm Fab Outlook to 2024）”中指出，保守预估半导体界2020年到2024年至少新增38个12吋晶圆厂，其中中国台湾增加11座、中国大陆增加8座，占总数的一半；2024年半导体产业12吋晶圆量产厂总数将达161座。
SEMI“12吋晶圆厂展望报告”表示，基于高可能性项目预测，2019年到2024年至少新建38座12吋晶圆厂/产线，其中，中国台湾增加11座，中国大陆增加8座，占总数的一半；低可能性或谣传的晶圆厂建设项目还不包括在内。同期，每月的晶圆厂产能将增长约180万片（wpm），达到700万片以上。
中国大陆占全球12吋晶圆产能的比重持续快速增加，将从2015年的8%跃至2024年的20%，预计在报告涵盖的最后一年，即2024年达到每月150万片（wpm）。尽管非中国公司在这一波增长中占了很大一部分，不过中国旗下企业组织正在加速产能投资，相关企业2020年占中国晶圆厂产能43%左右，预计2022年将达到50%，2024更将爬升至60%。
相对之下，日本的全球12吋晶圆产能占比继续下探，从2015年的19%跌至2024年的12%；美洲比重也呈下降走势，预估从2015年的13%掉到2024年的10%。
区域最大支出国宝座由韩国拿下，投资额在150亿美元至190亿美元之间，台湾地区则以12吋晶圆厂投资额140亿美元至170亿美元紧追在后，其次是中国大陆，投资额在110亿美元至130亿美元之间。
支出较低地区2020年至2024年之间的投资增长最为强劲。欧洲/中东以164%的惊人增幅领先，其次是东南亚的59%、美洲的35%和日本的20%。
12吋晶圆厂支出增长以记忆体为大宗，2020年到2023年的实际和预测投资额每年都以高个位数增幅稳步成长，2024年幅度加大，来到10%。
DRAM和3D NAND 2020年到2024年对12吋晶圆厂支出的挹注有所起伏；逻辑/MPU微处理器的投资2021年到2023年将稳步提高；功率相关元件则是其中的佼佼者，2021年投资增长幅度超越200%，2022年和2023年也将持续以两位数成长。
“12吋晶圆厂展望报告（至2024年）”涵盖286个晶圆厂和生产线，自2013年起追踪其发展走势。相较于2020年3月出版的资料，这次报告更新247处资讯、增加了9个新厂及生产线，及2个取消项目。
SEMI：12吋晶圆厂设备支出今、明年将连创新高
SEMI(国际半导体产业协会) 今 (4) 日发布 12 吋晶圆厂设备支出报告，预计今年投资额将年增 13%，超越 2018 年新高纪录，且因疫情加速全球数位转型，明年投资金额可望再创高，2022 年放缓后，2023 年将再攀高峰，迎来新一轮半导体成长周期。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，新冠疫情加速所有产业数位转型，重塑人们工作与生活方式，从设备支出连创新高以及 2019 年至 2024 年新建的 38 座晶圆厂来看，显现半导体是先进科技发展的最佳例证，并预计相关技术将带动这波转型延续。
SEMI 表示，除了云端服务、伺服器、笔电、游戏和医疗科技需求，大型资料中心与大数据发展的 5G、物联网 (IoT)、汽车、人工智慧 (AI) 和机器学习等快速发展的新兴技术，皆引领这波成长动能。
依产品部门来看，12 吋晶圆厂支出成长以记忆体为大宗，2020 年到 2023 年的实际和预测投资额每年都以高个位数稳健增长，2024 年幅度可望再进一步扩大，达 10%。
其中，DRAM 和 3D NAND 2020 年至 2024 年对 12 吋晶圆厂支出挹注起伏；逻辑 / MPU 微处理器的投资 2021 年到 2023 年将稳步提高；功率相关元件则是其中的佼佼者，2021 年投资成长幅度超越 200%，2022 年和 2023 年也持续以两位数成长。
SEMI“12吋晶圆厂展望报告”表示，基于高可能性项目预测，2019年到2024年至少新建38座12吋晶圆厂/产线，其中，中国台湾增加11座，中国大陆增加8座，占总数的一半；低可能性或谣传的晶圆厂建设项目还不包括在内。同期，每月的晶圆厂产能将增长约180万片（wpm），达到700万片以上。
中国大陆占全球12吋晶圆产能的比重持续快速增加，将从2015年的8%跃至2024年的20%，预计在报告涵盖的最后一年，即2024年达到每月150万片（wpm）。尽管非中国公司在这一波增长中占了很大一部分，不过中国旗下企业组织正在加速产能投资，相关企业2020年占中国晶圆厂产能43%左右，预计2022年将达到50%，2024更将爬升至60%。
相对之下，日本的全球12吋晶圆产能占比继续下探，从2015年的19%跌至2024年的12%；美洲比重也呈下降走势，预估从2015年的13%掉到2024年的10%。
区域最大支出国宝座由韩国拿下，投资额在150亿美元至190亿美元之间，台湾地区则以12吋晶圆厂投资额140亿美元至170亿美元紧追在后，其次是中国大陆，投资额在110亿美元至130亿美元之间。
支出较低地区2020年至2024年之间的投资增长最为强劲。欧洲/中东以164%的惊人增幅领先，其次是东南亚的59%、美洲的35%和日本的20%。
12吋晶圆厂支出增长以记忆体为大宗，2020年到2023年的实际和预测投资额每年都以高个位数增幅稳步成长，2024年幅度加大，来到10%。
DRAM和3D NAND 2020年到2024年对12吋晶圆厂支出的挹注有所起伏；逻辑/MPU微处理器的投资2021年到2023年将稳步提高；功率相关元件则是其中的佼佼者，2021年投资增长幅度超越200%，2022年和2023年也将持续以两位数成长。
“12吋晶圆厂展望报告（至2024年）”涵盖286个晶圆厂和生产线，自2013年起追踪其发展走势。相较于2020年3月出版的资料，这次报告更新247处资讯、增加了9个新厂及生产线，及2个取消项目。
SEMI：12吋晶圆厂设备支出今、明年将连创新高
SEMI(国际半导体产业协会) 今 (4) 日发布 12 吋晶圆厂设备支出报告，预计今年投资额将年增 13%，超越 2018 年新高纪录，且因疫情加速全球数位转型，明年投资金额可望再创高，2022 年放缓后，2023 年将再攀高峰，迎来新一轮半导体成长周期。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，新冠疫情加速所有产业数位转型，重塑人们工作与生活方式，从设备支出连创新高以及 2019 年至 2024 年新建的 38 座晶圆厂来看，显现半导体是先进科技发展的最佳例证，并预计相关技术将带动这波转型延续。
SEMI 表示，除了云端服务、伺服器、笔电、游戏和医疗科技需求，大型资料中心与大数据发展的 5G、物联网 (IoT)、汽车、人工智慧 (AI) 和机器学习等快速发展的新兴技术，皆引领这波成长动能。
SEMI 预计，晶圆厂投资金额今年将年增 13%，创下历史新高，2021 年也将持续成长，估年增 4%，将连两年创新高，2022 年在温和缓降下，2023 年将攀上 700 亿美元的历史新高，2024 年则会再次小幅下滑，虽有小幅波动，但整体投资规模将逐年拉高。
2013 年至 2024 年 12 吋晶圆厂设备支出走势。 SEMI 报告中指出，排除低可能性或谣传的晶圆厂建设，保守预估 2020 年至 2024 年至少新增 38 座 12 吋晶圆厂，其中，台湾地区增加 11 座，中国大陆增加 8 座，两地区合计占总数的一半，预计 2024 年 12 吋晶圆厂总数将达 161 座，晶圆厂月产能则增长 180 万片 (wpm)，达到 700 万片以上。
依地区别来看，中国大陆 12 吋晶圆产能占全球比重将快速增加，2015 年仅 8%，2024 年将大增至 20%，月产能也将达 150 万片，SEMI 认为，尽管非中国大陆公司在此波成长中占了很大一部分，不过中国企业组织也正加速投资，相关企业今年占中国产能约 43%，2022 年将达 50%，2024 更将爬升至 60%。2015 年、2019 年及 2024 年 12 吋晶圆厂总产能及总数走势。
相较中国，日本在全球 12 吋晶圆产能比重持续下探，2015 年约 19%，2024 年将跌至 12%；美洲也将从 2015 年的 13%，掉至 2024 年的 10%。
区域最大支出国则由韩国拿下，投资额在 150 亿至 190 亿美元，台湾地区则以 140 亿至 170 亿美元紧追在后，再来是中国，投资额在 110 亿至 130 亿美元之间。依产品部门来看，12 吋晶圆厂支出成长以记忆体为大宗，2020 年到 2023 年的实际和预测投资额每年都以高个位数稳健增长，2024 年幅度可望再进一步扩大，达 10%。
其中，DRAM 和 3D NAND 2020 年至 2024 年对 12 吋晶圆厂支出挹注起伏；逻辑 / MPU 微处理器的投资 2021 年到 2023 年将稳步提高；功率相关元件则是其中的佼佼者，2021 年投资成长幅度超越 200%，2022 年和 2023 年也持续以两位数成长。
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