EDA公司芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资

芯华章科技2020年11月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。 
EDA是支撑数字经济的根源性技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。芯华章成立于2020 年3月，集结了一支来自全球的 EDA精英团队，公司致力于突破当前EDA技术壁垒，研究全新的芯片设计和验证方法学，从打造全系列验证EDA系统出发，通过融合人工智能算法、机器学习、与云计算与高性能硬件系统等前沿科学，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造与未来接轨的新一代EDA软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。