南茂 全年成长估优于预期

封测厂南茂(8150)今（10）日召开线上法说，董事长郑世杰表示，2020年第四季半导体市况仍将持续成长，其中驱动IC动能将优于记忆体。南茂受惠产能扩充及涨价效益显现，10月营收已创新高，预期第四季营收可望续扬，毛利率及获利表现亦可望改善。

郑世杰指出，南茂原先预期今年营收将成长高个数百分比，但下半年市况需求优于预期，预估今年营收可望成长达双位数百分比，带动获利表现优于去年。法人以此推估，南茂第四季营收可望季增中个位数百分比、站上60亿元新高，毛利率及获利亦可望显著回升。

南茂财务长苏郁姣说明，第三季毛利率季减约1.4个百分点，主要受到新台币强升、金价上涨及夏季电费影响，分别影响约0.5～0.6、0.1～0.2、0.8～1个百分点。业外亏损增加则是汇损增加，以及转投资紫光宏茂受贸易战及调整产线影响，致使营运由盈转亏。

展望本季，郑世杰表示，由于5G新手机及消费电子新产品上市，第四季半导体需求逐渐好转，且客户相关库存水位相当健康，产业及市场状况将有别于以往而逐季成长。同时，在需求增加、测试价格调涨、产能增加挹注下，第四季驱动IC营收成长将优于记忆体。

记忆体产品方面，郑世杰指出，DRAM产品大致维持第三季动能，NOR Flash及NAND Flash受惠游戏机持续拉货、消费电子新产品上市将持续成长。因应焊线机产能开始吃紧，南茂将扩建产能因应，且新产能均已被客户预订，第四季封装稼动率可维持健康水准。

驱动IC方面，郑世杰表示，中大尺寸电视及PC/NB面板维持第三季动能，小尺寸手机面板受惠中低阶5G智慧手机需求增加、触控面板感测晶片（TDDI）产品在FD面板渗透率持续提升，需求非常强劲。根据客户订单需求，TDDI晶圆测试吃紧情况将持续至明年。

郑世杰指出，南茂正逐步扩充中高阶测试机台产能，并在10月调涨部分测试报价5～10％，产能扩充及报价调涨效益均将反映在第四季营收上，并带动TDDI营收占比持续成长。新增产能亦与客户签订产能及稼动率保障合约，有助于后续稼动率维持及营收提升。

随着产能扩充、稼动率提升及报价调涨效益显现，南茂10月合并营收达20.68亿元，月增9.05％、年增8.94％，一举改写历史新高。累计前10月合并营收187.69亿元、年增12.63％，续创同期新高。

郑世杰表示，目前看来11、12月订单需求仍相当强劲，预期营收表现可望与10月相当，加上拖累第三季获利下滑的影响因素干扰程度降低，预期毛利率及业外损益状况亦可望显著改善。全年营收成长将优于先前预期、估可成长逾1成，使获利表现优于去年。

同时，郑世杰亦对明年上半年营运乐观看待，指出市况相当间康，以目前掌握订单看来产能将相当吃紧，预计扩增产能均已被客户预订，预期获利状况可望显著提升。其中，驱动IC测试预计新增50～60台机台，将于明年上半年陆续到位。