中国台湾半导体产业在全球的竞争力

本文作者微驱科技总经理吴金荣
新冠肺炎重创全球经济，但出乎大家的预料之外，今年全球半导体产业不仅没有衰退，而且还有不错的成长力，尤其是中国台湾地区，各大半导体公司业务鼎盛，产品供不应求，供应链一片催货声，从晶圆厂到封装、测试，产能皆无法应付客户的需求。
今年前三季累积，全球半导体市场的营业额达3218亿美元，较去年同期的3060亿美元，成长5.2%。
通常市场上对半导体产业营业额的统计，都只有计算终端品牌产品，也就是说晶圆代工的产值，通常不会被列入统计。
台湾地区半导体产业中，晶圆代工产业傲视全球，市占率超过60%。
除了晶圆代工外，台湾地区的IC设计产业高居全球第2，仅次于美国。以2019年的统计数字来看，台湾地区IC设计全球市占率为17%，次于美国的65%，略胜于中国大陆的15%。
除此之外，台湾地区也有一些整合元件制造厂(IDM)，主要以记忆体相关产业为主，如南亚科、华邦、力晶等，此部分台湾地区在全球的市占率仅约占2%左右。
台湾地区原本在记忆体产业，尤其是DRAM产业有不错的规模，也历经过几次景气循环的考验。
2008年台湾地区DRAM厂合计的全球市占率高达23.2%。然而就在此时，全球DRAM产业陷入不景气泥沼，供过于求，加上金融风暴，全球DRAM厂巨额亏损，无一幸免。从2007年到2008年底为止，全球DRAM厂累计亏损超过125亿美元。
2008年台湾地区的力晶亏损565亿元，茂德亏损361亿元，加上南亚科、华亚科及华邦5家台湾地区DRAM厂，总共亏损1592亿元。不仅台湾地区DRAM厂亏损，日本的尔必达，美国的美光及韩国的海力士亦是大幅亏损，全球DRAM产业一片哀鸿遍野。
危机就是转机，全球DRAM产业陷入泥沼，创造出购并的机会，倘若当时当局能有前瞻的眼界，整合台湾地区DRAM大厂购并宣告破产保护的尔必达，不仅能将台湾地区DRAM产业提升到新的境界，而且可厚植台湾地区半导体产业实力，让韩国的DRAM产业无法像现在如入无人之境，仅美光科技聊备一格与之抗衡。
今年前三季，台湾地区半导体产业的产品产值(IC设计及IDM厂)约为251亿美元，较去年同期的209亿美元，大幅成长20.1%，以IC产品产值来看，台湾地区半导体产值约占全球半导体产值的7.8%。以年成长率来看台湾地区半导体产业的年成长率(20.1%)远高于全球半导体产业的年成长率(5.2%)。
从台湾地区半导体公司今年前10月的营业额来看，几乎家家创历史新高，台湾地区半导体产业的景气好得不得了。
台积电今年前10月的累积营业额高达新台币1.097兆元，创同期历史新高，较去年同期成长27.7%。台积电是台湾地区半导体产业最亮眼的标竿企业，今年第二季领先全球率先量产5奈米制程产品，在5G、资料中心、边缘运算、人工智慧等应用的推动下，台积电先进制程供不应求，苹果、超微、高通、联发科等公司，积极排队抢占台积电先进制程产能，造成台积电营业额、获利屡创新高。
台湾地区晶圆代工的“二哥”联电，也在市场热络下，营运出现近年来罕见的佳绩。今年前10月，联电累积营业额达1468亿元，较去年同期成长21.4%，创同期历史新高。
联电于2017年宣布不再发展10奈米、7奈米等先进制程，固守成熟制程。这几年来，联电的营业额、获利表现并不出色，今年趁半导体景气大好之际，交出不错的成绩单。
IC设计产业方面，台湾地区公司更是一片欣欣向荣，营业额、获利大部分的公司皆有很好的表现。
台湾地区IC设计公司“一哥”联发科，今年前10月的累积营业额高达2562亿元，较去年同期成长25.9%，创同期历史新高。
联发科除了受惠于今年5G手机市场快速成长外，电视、笔电等受惠于“宅经济”导致市场热络，对联发科的业绩也有不小的贡献。
联咏为台湾地区IC设计“二哥”，今年前10月的累积营业额高达新台币535亿元，较去年同期成长21.7%，创同期历史新高。
联咏是荧幕驱动IC大厂，在“宅经济”的驱动下，联咏业绩大好，加上联咏的系统晶片在电视、安控等应用，也有不错表现，使得联咏业绩能有很好的成绩。
瑞昱是紧追在联咏之后的台湾地区IC设计大厂，今年前10月的累积营业额高达新台币497亿元，较去年同期成长26.9%，创同期历史新高。
瑞昱是电脑网路晶片及音效晶片的龙头大厂，加上近年来在真无线耳机(TWS)晶片市场颇有展获，使得瑞昱近年来营业额、获利表现良好，股价也频频创高。
半导体产业的生态链，可分为IC设计、IC制造，以及IC测试及封装。IC制造方面，供应链可分为材料、制程设备以及晶圆制造厂。
台湾地区在IC设计方面有很好的基础，以及不错的市场表现。由于目前IC应用市场有很高的比率在中国大陆生产组装，因此中国大陆IC设计业快速崛起直追台湾地区。
有些研究机构，认为中国大陆IC设计产值已超越台湾地区，不过这是因为统计时，某些IC设计公司归类的差异之故。目前不少国外市调机构，仍将台湾地区IC设计产业产值列为全球第二。
IC制造及IC封装、测试是台湾地区的强项，晶圆代工，台湾地区高居全球第一。台湾地区在IC封装、测试方面，也高居全球第一。
台湾地区晶圆厂的产能，以21.6%占比，高居全球第一。韩国以20.9%的占比，紧追在台湾地区之后。
台湾地区在晶圆制程设备方面，没有耀眼的成绩，主要的设备商为美国、日本。
综而言之，台湾地区在半导体产业有很强的竞争力，IC制造及IC设计方面台湾地区有很不错的表现，名列世界前茅。