群联与AMD合作敲开美国生意大门，成功打入Xbox供应链

微软的游戏机热卖，影响远在另一头的台湾地区厂家，位于苗栗县的群联电子总部生产第4代PCI Express（简称PCIe）规格的SSD（固态硬碟）控制晶片PS5019-E19T（简称E19T）产线，也正在马不停蹄地赶工中。
这是群联独家供应给Xbox Series X/S外接扩充储存装置的SSD控制晶片；这颗晶片也提供Xbox Series X/S内嵌主机使用，由群联与一家美国晶片商分食这笔Xbox大订单。
受惠于新晶片销售畅旺，群联今年前3季每股盈余高达24.94元，年增率达49.3%，超越2019年整年的每股盈余。群联股价也从9月底的264.5元，一路飙涨至321元，短短不到两个月内，涨幅就达21.3%。“最近我们被很多潜在生意追着跑！”群联董事长潘健成接受《财讯》专访时，言谈中流露出扬眉吐气之感。
曾经，群联被同业笑称只会做进入门槛低的消费性NAND Flash（串联式快闪记忆体）控制器；直到出现了一个机会，群联团队帮助AMD（超微）解决了“燃眉之急”，给了向外界证明自己硬实力的机会，从此也打开群联在美国的生意之门。
2018年，英特尔原本公布新1代整合CPU（中央处理器）、GPU（绘图处理器）及主机板的晶片组产品蓝图，不会支援第4代PCIe规格，直接从第3代PCIe跳到第5代规格。由于英特尔在全球CPU市占率高达约8成，在英特尔登高一呼之下，SSD控制晶片厂商也着手展开支援第5代PCIe规格的产品研发，不再投入资源开发支援第4代PCIe规格的方案。
英特尔一个动作，却让已经把支援第4代PCIe规格的CPU、GPU送交台积电7奈米制程投产的AMD孤立无援，于是主动找上群联合作。
群联半年完成救援　扬名美国市场
然而，光是一颗SSD控制晶片从无到有就需要4个月的时间，更何况是提供在印刷电路板（PCB）上已经组装好SSD控制晶片、SSD的模组。
为了抓住这次可以与AMD合作的机会，群联团队凭着一股不能失败的拚劲，如期在4个月内开发出一款SSD储存模组给AMD，让AMD大感惊艳，决定乘胜追击，再向群联提出要在7月之前，备货20万套支援第4代PCIe规格的SSD控制晶片与模组，让想要加入第4代PCIe规格生态系统的SSD品牌商如技嘉、海盗船等，可以在7月于市面上推出支援第4代PCIe规格的产品，加快壮大第4代PCIe规格生态圈。短短6个月内，群联又再一次完成艰难的任务。
群联打下这漂亮的一仗，不仅让英特尔重新回防，推出支援第4代PCIe规格的晶片组Tiger Lake，更让群联从此在美国市场名气大开，包含微软在内的美国品牌大厂都相继主动登门寻求合作。
由于Xbox Series X/S内部采用的就是AMD以台积电7奈米制程打造的客制化处理器，支援第4代PCIe规格，因此微软也主动找上群联合作。无论在外接式储存装置，或内嵌主机，均导入群联开发的E19T，以更完整地实现第4代PCIe更高速的效能，提供游戏玩家更高清的画质与游戏画面流畅度。这是群联首度打入Xbox供应链，也让外界对群联的未来有更多想像的空间。

微软主动寻求合作　看中晶片效能
“群联可以获得愈来愈多国际品牌大厂青睐，靠的是超过1500位工程师，以及群联超过20年以上的开发经验。”潘健成肯定地说。现今群联堪称是全球NAND Flash控制晶片与储存方案最大独立开发厂商（SSD是以NAND Flash为记忆体的储存装置），而且2020年研发费用持续增长，占营收达12%。
如今，群联已用深厚的技术底蕴一次次对外界证明，群联不是只会做低阶的消费性NAND Flash控制晶片与储存模组，也可以进军更高阶的晶片组和游戏市场。产业局势已然翻转，现在群联在支援第4代PCIe规格的SSD控制晶片量产经验，还领先同业逾1年的时间，竞争实力早已不可同日可语。
展望未来，潘健成也乐观地说：“第4季不会太差，因为记忆体市场需求回温再加上游戏需求上升；2021年偏乐观，预计会有明显成长。”随着群联的游戏机题材发酵，未来是否能如预期带动可观的获利效益，已成为市场关注的焦点。