台半导体厂 旺到明年下半

今年汽车销售因新冠疫情冲击而疲弱不振，车用晶片市场直至第四季才看到止跌回稳。由于车用晶片市场几乎掌握在德州仪器、英飞凌、瑞萨、意法、恩智浦等IDM大厂手中，但过去三年几乎没有IDM厂扩建新晶圆厂，所以随着先进驾驶辅助系统（ADAS）渗透率急速上升，电动车销售量出现倍数成长，2021年车用晶片恐全年供给吃紧。
为了解决车用晶片供不应求压力，且现在扩建新厂已缓不济急，以往强调靠自有产能就能打天下的IDM厂，已决定扩大委外，寻求台湾地区半导体生产链的产能支援。其中，台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂已接获IDM厂车用晶片急单，日月光投控、欣铨、同欣电、界霖等封测厂或材料厂已看到IDM厂急单及新订单持续涌入。
国际IDM厂过去几年加快整并速度，如恩智浦（NXP）2015年并购飞思卡尔（Freescale），瑞萨（Renesas）2017年并购英特矽尔（Intersil），英飞凌（Infineon）于2015年并购国际整流器（IR）及2020年并购赛普拉斯（Cypress），英特尔于2016年并购Mobileye，都是为争取更多的车用晶片商机。
车用晶片采用量近年大幅增加，新一代电动车对金氧半场效电晶体（MOSFET）等功率元件采用量较前几代车款增加三～五倍，ADAS系统渗透率提升带动微控制器（MCU）、电源管理IC、NOR Flash及DRAM、CMOS影像感测器等出货量逐年倍增。第四季以来，车用晶片回补库存订单满天飞，仍无法满足需求，福斯中国还传因晶片缺货而停产。
不过，IDM大厂在近年整并风潮下，关闭旧晶圆厂动作频频，但并没有同步扩建大规模新产能，如今只能扩大委外。台湾地区半导体生产链因过去五年已多数完成车规认证及IDM厂认证，随着IDM厂释出新订单，不仅明年上半年接单满载，部分IDM厂更是一次下足明年一整年的订单。由于车用晶片订单毛利率高，加上IDM厂急需产能改用急单下单，平均接单价格明显高于3C相关晶片，法人除看好台积电、联电等晶圆代工厂营运续旺，也看好专攻车用晶片封测的欣铨、同欣电、界霖等营运一路好到明年下半年。