大摩：2025大陆制晶片可供应40%在地需求

摩根士丹利点名进入门槛较低的记忆体（DRAM／NAND）、功率离散元件、射频（RF）元件、类比IC领域，都能逐渐获得突破，带动中国半导体产业的自给自足。
詹家鸿解释，“这类半导体次产业一旦学会技术、能把规模做大、价格压低，市占率就能快速攀升，因此中国能取得充分的增长空间。”
例如，中国记忆体领域7、8年前就已有突破，像是长江存储，2015年就和美国快闪记忆体厂飞索半导体（Spansion）签署3D NAND技术授权，2020年开始投入128层堆叠NAND Flash产品制造，预期2021年就有机会冲击市场。日前研调机构就指出，NAND Flash市场竞争将因长江存储的产品量产，更加严峻，长期价格面临持续走跌的压力。
而大陆射频前端及类比IC供应商如唯捷创芯（Vanchip）或江苏卓胜微电子，也先从低端产品开始瓜分市场。
因此，在上述产品发展下，大摩预期2025年时，大陆厂商可陆续吃下市占，在全球半导体产业市占，由目前4～5%提升至9%。