SEMI：今年全球OEM半导体制造设备明后年可望持续走强

12月15日，SEMI今日在SEMICON Japan上发布了年终半导体设备预测。
SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%，达689亿美元，创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长，预计2021年达719亿美元，2022年将达761亿美元。
SEMI表示，半导体前端和后端设备需求将为增长提供动力。包括晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%，达594亿美元，2021年和2022年分别增长4%和6%。代工和逻辑业务占晶圆厂设备总销售额的一半左右，受尖端技术投资的推动，今年支出将增长15%，达300亿美元。NAND制造设备的支出今年将飙升30%，超过140亿美元，而DRAM预计将在2021年和2022年引领这一增长趋势。
SEMI预计2020年组装和封装设备市场将增长20%，达35亿美元，在先进封装应用的推动下，2021年和2022年将分别增长8%和5%。半导体测试设备市场预计在2020年增长20%，达到60亿美元，并将在2021年和2022年继续扩大，以满足5G和高性能计算(HPC)应用的需求。

SEMI也预计全球半导体设备市场成长力道在明后年持续走强，2021年将进一步来到719亿美元，2022年更将攀上761亿美元新高点。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“全球半导体设备市场持续走强，除了同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动外，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算等应用需求支持下延续成长态势。我们看好全球市场在未来两年将有所成长。”
这波扩张同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动。前段晶圆厂设备(含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备) 2020年将成长15%，达到594亿美元，预计于2021年和2022年各有4%和6%的成长；而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑部门，拜先端技术大量投资所赐，今年支出出现双位数中段的成长幅度，达300亿美元。NAND快闪记忆体制造设备支出则有30%的大幅成长、超过140亿美元，DRAM则可望在2021年和2022年扮演成长主力。
组装和封装设备部门在先端封装应用的助长下，预估2020年成长20%，金额达35亿美元，2021年和2022年也各有8%和5%的成长；半导体测试设备市场2020年将大涨20%，达60亿美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）应用需求支持下延续成长势头。
以地区来看，中国、中国台湾地区和韩国都是2020年设备支出金额的领先集团。中国大陆在晶圆代工和记忆体部门投资持续挹注下，今年将首次于整体半导体设备市场中跃居首位；韩国则在记忆体投资复苏和逻辑投资增加推波助澜之下，可望在2021年领先全球。