晶圆代工订单旺到明年，联电砸逾10亿美元，扩建3座12英寸产能

晶圆代工厂联电公告称，董事会通过新台币 286.56 亿元资本预算案，将用于3 座12英寸厂的扩产需求，制程则以 28nm为主。
联电指出，此次通过的资本预算执行案，将依各预算案投资，资金来源为自有营运资金，供产能扩产需求。
联电表示，此次资本预算执行案将于明年起分阶段执行，用于扩充南科 12英寸厂、日本 12英寸厂及厦门联芯 12英寸厂产能，其中主要用在南科厂，从制程别来看，以 28nm制程为主；至于详细的产能规划，得待明年 1 月法说会对外公布。
受惠驱动 IC、电源管理 IC、RF 射频等代工订单持续涌入，8英寸晶圆代工产能满载，同时因为产能紧缺，导致产业链连锁反应，掀起半导体芯片涨价潮。
早在10月份，联电就指出，2020年的8英寸晶圆定价已底定，但急单以及新增订单价格将有调涨，至于2021年8英寸部分确实有涨价，但12英寸还是维持稳定。
联电预估，第四季晶圆出货量季增 1-2%，平均销售价格 (ASP) 成长 1%，第四季与明年第一季展望都不错，未来营运将一年比一年好；目前8 英寸产能严重不足，此情况确定会延续到明年。
由于产能利用率维持高档，接近满载，在客户需求强劲下，联电预估明年资本支出将高于今年的 10 亿美元。