台积电3nm+将于2023年推出，苹果首发

据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度大规模量产，为苹果等客户代工相关的芯片之后，台积电下一步的重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺的研发在按计划推进，厂房在11月份就已经建成，预计在2022年投入规模量产。
据悉，台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果。
如果苹果继续一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工艺的，将会是“A17”。
台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。