富士康青岛半导体封测厂封顶，2021年投产

据台湾媒体报道，鸿海集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达到全产能目标。
据悉，鸿海青岛半导体高阶封测计划总投资人民币10亿元，是今年青岛市、区两级重点项目，这座封测厂将锁定目前快速成长的5G、AI等高阶应用芯片封测需求，从开工到主厂房结构完成历时176天，为2021年设备安装与投产，打下良好基础。
鸿海集团目前在半导体领域，已布局半导体3D封装，切入面板级封装（PLP），深耕系统级封装（SiP），在芯片设计上，则深耕8K电视系统单芯片（SoC）整合，同时也会进入小芯片（Chiplet）应用，设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等，并会布局影像相关芯片设计。
至于在晶圆代工制造领域也有涉猎，鸿海集团参与马来西亚晶圆厂投标，不过未来进展仍需要时间。