欧盟半导体投入万亿布局设计与先进制造

全球半导体行业进入新一轮的军备竞赛。据外媒报道，为了打破美国的技术桎梏，欧盟17国决定，在未来2-3年内投资1450亿欧元研究半导体技术，以当前的汇率计算，这笔投入超过1万1千亿人民币。
欧盟半导体产业建立“攻守联盟”
过去30多年来里，欧洲一直致力于在全球半导体市场中发挥重要作用，但是截至目前，欧洲半导体企业在全球市场份额仅占10%。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，欧洲对此有理由感到失落。
当今半导体产业格局的形成主要是由于半导体历史上的两次产业转移。第一次转移是从上世纪70年代开始，由美国本土向日本转移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌；第二次转移是在20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国以及台湾转移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。
半导体产业每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展，但是值得注意的是，半导体产业两次转移都指向了东亚地区，当地政府强力支持在半导体这种高资本长周期的产业中起到了至关重要的作用，而欧洲由于没有强力政策支持，一直没有抢到历史性的机遇。
而当前的全球半导体产业格局更让欧洲感到焦虑。
据英国《金融时报》最新消息，欧洲地区的科技巨头以及部分国家的代表人士近期公开指责美国采取的限制行动，指出美国利用技术安全的名义，禁止这些企业与中国合作，但是却对美企提供额外豁免，让美企伺机在中国“站稳脚跟”，而欧洲企业却遭受巨额的经济损失。
就在12月初，法国、德国、西班牙、意大利、比利时、爱沙尼亚、希腊、克罗地亚、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、芬兰、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克和塞浦路斯在内的欧盟17个国家的电信部长签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》。
事实上，这一声明并不是第一次对外披露，早在12月8日，路透社就披露了相关内容，但是当时的报道是，德国，法国，西班牙和其他十个欧盟国家已经联手投资处理器和半导体技术，从芯片设计到向2nm节点发展的先进制造，以区分和领先其最重要的价值链，以赶超美国和亚洲。
目前看来这一“攻守联盟”范围进一步扩大了。
投入1万亿
根据媒体披露的联合声明，签署成员国同意共同努力，以增强欧洲的电子产品和嵌入式系统的价值链。这将包括加强处理器的特别工作和半导体生态系统，并在整个供应链中扩大工业影响力，以便应对关键的技术、安全和社会挑战。同意巩固和建立在欧洲久经考验的专业领域中的地位，并致力于建立先进的欧洲芯片设计能力，通常也会为数据处理和链接打造拥有先进节点制造能力的工厂。
声明指出，半导体行业是一个在各个阶段都基于非常先进的技术的全球性行业价值链：从半导体制造设备、设计、生产、测试、封装到最终产品中的嵌入和验证。半导体行业的研发支出占收入的百分比是所有行业中最高的——通常在15%到20%之间。由于研发支出相对较高，因此在这一方面占优势工业，在很大程度上取决于透明的全球贸易和公平的竞争环境。
一个新的地缘政治，工业和技术现实正在重新定义竞争环境。长期以来这一直是全球化的产业，但现在，主要地区正在加强其本地半导体生态系统，避免过度依赖进口。
该宣言的签署国同意共同努力，以增强欧洲的能力设计并最终制造出下一代可信赖的低功耗处理器。
这将需要欧盟预算、国家预算中的投资和私营部门的支持。EuropeanRecovery and Resilience的20%资金也被用于数字化过渡，在接下来的2到3年中，这个数字将高达1459亿欧元。