​韩中美3地扩厂！三星半导体事业今年资本支出估破300亿美元

有半导体设备供应商向《日经》透露，三星半导体事业今年的资本支出将再增20%到30%，以此计算将超过300亿美元、续创空前新高。
《日经亚洲评论》披露，南韩三星电子（SAMSUNG）正紧抓新冠肺炎（COVID-19）所带来的市场需求，加紧扩充记忆体晶片产能并强化晶圆代工业务，今年三星半导体事业的资本支出可能将首度突破300亿美元。
三星为全球最大记忆体晶片供应商，市占率达40%左右。对记忆体晶片的旺盛需求，成了支持三星获利增长的一大原因。三星上周五（1/8）才公布，2020年营业利益初估增长29%至35.95兆韩元，营收则成长3%。
三星2020年10月发布季报时曾预期，2020年半导体事业资本支出总额将达28.9兆韩元（约8092亿元台币），较2019年大增28%，创下历来新高。但《日经》指出，半导体设备供应商透露，按三星所提供今年的设备采购计划来看，今年该公司资本支出将进一步增加20%到30%。
这意味三星今年投入半导体事业的资本支出金额将达35兆韩元（约9800亿元台币）上下，尽管三星尚未发布相关预估数字。
今年三星半导体事业的主要投资项目，将是位于首尔附近平泽市（Pyeongtaek）的生产基地；三星计划在平泽厂引进最新的记忆体晶片与晶圆制造设备，并逐步提高产量。
同时，三星也将持续扩充中国西安厂的NAND快闪晶片产能，并升级美国奥斯汀（Austin）晶圆厂生产线，为增产做准备。
2020年第1到第3季，三星半导体事业的营业利益率高达27%，远高于该公司IT与行动通讯事业（涵盖手机）的12%及消费电子事业的8%，而且上季仍保持相同趋势。
和其他半导体业者相比，这等获利能力也同样突出。例如，南韩SK海力士（SK Hynix）和美国美光科技（Micron）的营业利益率分别在17%及19%左右。
强劲的现金流使三星能以超越竞争对手的速度进行投资，并在市场上升时赚进大把营收。能够尽可能快速接下客户订单，也给了三星更多空间和供应商协商价格与交货时间。