英特尔 EUV 设备不足,台积电有望明年取得代工订单
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-02-04
市场研究机构 Counterpoint Research 发布最新报告指出,从2021年到2023年,全球领先的晶圆厂有望进行大规模的设备投资,而这也将让英特尔更难取得足够的EUV光刻机,7纳米CPU的上市时间或被推迟至2023年。
分析指出,由于光学模块支持受限,ASML很难满足市场强劲的需求。据悉,其在1 月 20 日的财测中将2021 年的EUV设备出货量设定在略高于40台。预计到2022年,出货将接近 50 台。
而台积电和三星电子目前都在为先进制程技术争夺EUV光刻设备。鉴于EUV 设备不足,英特尔最新 的7 纳米 CPU 产品在初始阶段可能会面临供应限制。
根据 Counterpoint Research的调查,到2022年底,英特尔将只能取得 20 台 ASML 的 EUV 设备,远低于台积电的 90 台以及三星的 45~50 台。
该机构进一步分析,台积电有望在 2022 年底至 2023 年期间取得英特尔 CPU 订单,并每月将量产 15,000~20,000 片晶圆。未来,英特尔势必将扩大内部封装技术((嵌入式多模互连桥和3D IC))的资本支出,运用代工资源与AMD和 ARM 架构 的CPU 一较高下。
分析指出,由于光学模块支持受限,ASML很难满足市场强劲的需求。据悉,其在1 月 20 日的财测中将2021 年的EUV设备出货量设定在略高于40台。预计到2022年,出货将接近 50 台。
而台积电和三星电子目前都在为先进制程技术争夺EUV光刻设备。鉴于EUV 设备不足,英特尔最新 的7 纳米 CPU 产品在初始阶段可能会面临供应限制。
根据 Counterpoint Research的调查,到2022年底,英特尔将只能取得 20 台 ASML 的 EUV 设备,远低于台积电的 90 台以及三星的 45~50 台。
该机构进一步分析,台积电有望在 2022 年底至 2023 年期间取得英特尔 CPU 订单,并每月将量产 15,000~20,000 片晶圆。未来,英特尔势必将扩大内部封装技术((嵌入式多模互连桥和3D IC))的资本支出,运用代工资源与AMD和 ARM 架构 的CPU 一较高下。