日经：半导体缺货已超出制造业，正延伸至材料和零部件供应

据日经亚洲评论报道，美国芯片制造商赛灵思警告称，影响汽车行业的半导体紧缺不会很快得到解决，问题已超出半导体制造业，延伸至其他材料和零部件供应。
赛灵思总裁兼CEO Victor Peng在接受采访时表示，他希望严重的供应短缺不会持续太久，但他指出了供应链其他部分的限制。
Peng表示，不仅仅是晶圆，芯片封装基板也是一个挑战。这也说明其他类型的分立器件在某种程度上也面临挑战。
Peng称，他希望短缺不会持续一整年，赛灵思正尽最大努力满足客户需求。
赛灵思正与包括台积电在内的供应商密切合作，应对这一局面。由于恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等公司供应的汽车芯片严重短缺，世界各地的汽车制造商都在艰难应对生产问题。通用汽车3日晚间宣布，由于芯片供应不足，将削减四家工厂的产量。
美国、德国和日本都是大型汽车制造国，它们已向中国台湾施压，要求包括台积电、联华电子在内的制造商帮助提高产量。
芯片生产涉及一个很长的供应链，尽管业界已意识到芯片短缺，但其他瓶颈也正在出现。
比如，类似味之素堆积膜（一种用于半导体封装的层间绝缘材料，ABF）的基材也短缺，这些材料对于汽车、服务器和基站中使用的高端芯片来说是必不可少。
多个消息人士表示，ABF基材的交付时间已超过30周。“用于AI和5G的芯片消耗了大量ABF，汽车芯片需求的反弹只会使ABF供应更加受限，”供应链一名高管对日经表示。“ABF供应商已在扩大产能，但仍无法满足需求。”
尽管出现了前所未有的缺货潮，但Peng表示，赛灵思并不打算效仿同行进行涨价。
据日经看到并得到证实的一封信函，意法半导体去年12月通知客户，将从今年1月1日起提价。
恩智浦2日告诉投资者，一些供应商涨价，恩智浦不得不转嫁，暗示将涨价。瑞萨也告知客户接受更高的价格。
Peng表示，与2020年相比，整个半导体行业2021年的增长可能会更好，但COVID-19的反弹和元器件短缺给整体前景带来了不确定性。
地缘以及贸易摩擦也可能是赛灵思担心的问题。根据赛灵思的年报，中国占其收入的近29%，自2019年以来已经取代美国成为其最大的市场。
Peng认为被割裂的供应链和市场并不是一件好事，坦率地说，对各方都不是一个好结果，但确实存在一些问题。赛灵思仍然看到了中国的机遇，并将在扩大其他市场的同时把握这些机会。