日经：半导体委外代工模式显现弊端，或迎来拐点

得益于半导体行业开发与生产分离的垂直分工模式，IC设计与代工企业能够集中资源与技术，提高各自在全球范围的竞争优势。不过随着车用芯片缺货影响持续，这种分工模式或许将迎来转折点。
据日经中文网报道，很多美国和欧洲半导体企业一直通过将重点放在研发上的高效经营来提高竞争力，但对特定代工企业的依存度提高，紧急情况下的产品稳定供应出现隐忧。
从美国政府近期向中国台湾请求增产车用半导体一事上也可以看出，这种委外代工模式已显现出其弊端。即便美国拥有英特尔和高通等半导体巨头，但仍不得不请求中国台湾增加供应，原因在于前者已将大部分生产委托给了台积电等外部企业。
预测数据显示，2021年全球晶圆代工市场的64%份额预计集中于中国台湾，其中大部分将被台积电占据。
报道称，台积电等自2020年春季开始应对个人电脑、电视和白色家电半导体的生产增加，但自同年秋季起，汽车半导体的订单激增，供不应求。加上美国的对中国企业的制裁，减少与中芯国际的新增交易的趋势扩大，致使寻找替代来源的半导体订单涌向台积电等。有代工企业相关人士透露：“1～3月拒绝了2～3成订单”。
尤其在向数字化转型的进程中，半导体的重要性与日俱增，而缺乏具备足够产能的代工企业的国家，如今面临无法提升产业实力的风险。
因而，全球各国政府都在积极强化半导体国产化能力。美国在去年邀请台积电赴美设厂，并考虑对半导体制造业进行财政补贴；日本政府近期也敲定了对半导体相关等日本国内生产基础的投资支援。
日经认为，半导体行业的“无工厂模式”的逆转已经拉开序幕。

德媒：汽车芯片短缺暴露了欧洲半导体被东亚和美国越甩越远
去年下半年以来，刚从新冠疫情中走出来的全球汽车产业又突遭大面积的芯片短缺危机，德国《明镜周刊》（Der Spiegel）2021年第4期，以特稿的形式分析了汽车芯片短缺对德国的核心工业部门之一——汽车产业的影响，以及产生此现象的原因。
根据世界半导体贸易统计（WSTS）分析师的预测，全球芯片市场将在2021年同比增长8.4%，销售额将达到5750亿美元左右，但不少芯片制造商对今年能否持续扩大再生产有相当程度的疑虑。荷兰半导体企业恩智浦CEO Kurt Sievers告诉《明镜周刊》：“我们暂时无法做到将长达数月的生产周期再进一步缩短。”
汽车是德国工业的灵魂和核心产业。宝马、奔驰以及大众的新车内装载了各种芯片，从安全带到电子稳定性控制系统都和芯片相关。如果没有芯片来操控自动驾驶和雷达导航系统，汽车几乎难以起步。
知名咨询公司罗兰·贝格（Roland Berger）总裁、汽车专家马库斯·贝雷特（Marcus Berret）表示：“自福岛核泄漏事件以来，我还从未看到汽车供应链遭遇如此严重的危机。”市场分析机构Sanford C. Bernstein汽车专家Arndt Ellinghorst预测，芯片短缺危机可能导致今年上半年全球生产的车辆减少450万辆，仅德国大众这一家公司第一季度的产能计划就将减少10万到20万辆。
根据《明镜周刊》的分析，汽车行业芯片短缺的根源在于去年春季因为疫情导致汽车产量大幅减产，不少经销商关门，所需的汽车芯片数量大大少于平时，娱乐电子产品和计算机芯片的制造商则趁机填补了这一部分芯片缺口。当全球汽车产业逐渐从疫情的打击中恢复过来，产能拉升之后，大众和戴姆勒集团等众多大型厂家却突然发现汽车芯片供应不足。现在他们必须与苹果、三星或华为等IT巨头争夺这一稀缺资源。
《明镜周刊》分析，面临这一局面，英特尔、博通、德州仪器和恩智浦等大型半导体制造商通常需要三到六个月的订单周期才能交货。德国汽车零配件制造商大陆集团（Continental AG）甚至期望仅在六到九个月内解决这一危机，不过这可能吗？
大众汽车已经暂停了该企业旗下的高尔夫和帕萨特车型的生产；途观和途安的生产线也遭到削减；斯柯达和西雅特（Seat）品牌的汽车也受到严重影响，奥迪在英戈尔施塔特（Ingolstadt）和内卡苏尔姆（Neckarsulm）生产车间的一万名员工大大缩减了每天的工时。戴姆勒、通用、雷诺·日产、本田和丰田汽车也面临类似的困境。
大众已经成立了以采购总监Murat Aksel为首的危机应对小组。截止到1月份的第二周，大众汽车受到影响组件的数量已翻了一番，达到了两位数的百分比，危机小组必须每天密切跟踪所能用芯片的供需情况，以决定在全球生产网络中进行最佳分配。
而且大众也在深度调查这次芯片短缺危机的起因。大众认为零配件供应商应充分满足集团的需求，但是大陆集团和博世接连出现零配件交付问题。大众汽车采购部一位高级经理说，去年春季的产能下降不应是今天导致芯片供应瓶颈的借口，因为大众当时已经清楚地向各大零配件供应商点明，汽车需求将在去年年底出现大幅反弹。
据《明镜周刊》透露，去年4月8日，大众集团就以邮件的形式通知各大供应商做好后疫情时期汽车产能复苏的准备，重新检查产业链状况，把供应风险降到最低，但供应商们反应平淡，直到去年11月芯片短缺危机发生时，各方才意识到情况不妙。
大众指责产业链上下游沟通不畅，缺乏默契，不过《明镜周刊》分析，从大陆集团和博世的角度看，他们当时对汽车业的复苏态势呈悲观态度，不愿意提升零配件产能，对11月份以来全球汽车能在如此短的时间内反弹表示非常惊讶。
对芯片制造商来说，一个符合行为逻辑的策略是，相比于更急切需要芯片的客户，他们更倾向于向稳定且有采购大单的客户供货。通常这些客户都不是来自汽车行业。博世和大陆集团在全球芯片采购排名中分别位居第12和第13位，采购金额在50-60亿之间。汽车行业仅占全球半导体总采购需求的10%-15%.

《明镜周刊》认为，汽车芯片短缺暴露了欧洲半导体行业缺乏进取精神，不善于生产市场波动性高和利润高的芯片，而把这个领域拱手让给了东亚和美国。
虽然欧洲有意法半导体、英飞凌和恩智浦这三家大型芯片制造公司，但他们只把百分之十的生产份额留在了欧洲，且只有在功率半导体等少数几个领域领先于全球，欧盟对芯片业缺乏远见，没有意识到半导体是一种战略武器。
贝雷特认为：“从单个公司的角度来看，符合他们利益的决策未必对整个产业来说是最佳的，欧盟企图建立电动汽车电池联盟的计划看起来已经失败了。这对欧洲汽车制造商而言是致命的。因为过去电池、芯片或软件等组件占汽车成本的15%或20%左右，却占现代电动汽车成本的60%。这意味着未来的汽车制造将越来越依赖东亚和硅谷。”
据管理咨询公司麦肯锡（McKinsey）提供的数据，欧洲若想在处理器和存储芯片方面追赶上东亚和美国，至少要10年到15年的时间，而目前看不到任何可能追赶的迹象。中国台湾地区环球晶收购Siltronic，英伟达收购Arm等一系列并购交易，表明欧洲半导体正在被东亚和美国越甩越远。