CMOS 封测供不应求，京元电扩大资本支出

中国台湾地区半导体封测大厂京元电 18 日公告，自去年 12 月 18 日至今，已向半导体测试设备大厂爱德万 (Advantest) 采购 36 套设备，总投资金额达 12.03 亿元。
目前京元电产能瓶颈在于 CMOS 影像感测器，且相关封装及测试设备难以立即取得，交期已超过半年，虽然 CIS 供应商已纷纷扩产或挪用 DRAM 产能，但下游封测可能跟不上，这也显示今年仍会持续紧俏，京元电订单已排到下半年。
为因应 5G 手机及车用电子等需求，如今索尼、三星、豪威、SK 海力士等大厂都在全力扩产，去年以来出货量明显提升，但价格仍稳步上扬。所以京元电去年底就通过资本支出，采购大批机器设备及新建厂房，今年资本支出估计将达 93.79 亿元，创下历史次高。
原先因贸易摩擦而导致流失的华为订单，也已弥补起来，中国豪威等客户出货续强。京元电今年 1 月营收达 25.6 亿元，月增 8.04%，年增 11.94%，创下历年同期新高，重回成长动能。法人预期，京元电今年营收可达 305 亿元，将创历史新高，且毛利率达 30%，每股纯益上看 3 元，相当乐观。
值得注意的是，近期显示卡需求火热，也令封测厂受益，日月光等产能也同样塞爆，且可能还有近 30% 的缺口，订单能见度至少已到第 3 季，今年打线封装价格有机会续涨一成，唯客户重复下单的情况仍需注意。