三星半导体新一代 HBM-PIM 记忆体整合 AI 功能，将可减少不必要的数据传输行为

三星强调其 HBM-PIM 是业界首创针对 AI 工作负载开发的可程式化 PIM 解决方案，并且不需要进行软硬体变更，可直接进行使用。 HBM-PIM 旨在减少现行依据 von Neumann 架构使数据在记忆体之间频繁传输造成的系统缓慢， HBM-PIM 透过在储存子单元整合针对 DRAM 最佳化的 AI 引擎，事先针对资料传输进行处理，减少数据的不必要传输，相较当前三星 HBM2 Aquabolt 能提升一倍的性能，同时减少 70% 耗电。
三星当前已经将 HBM-PIM 提供给 AI 解决方案伙伴于 AI 加速器进行测试，预计 2021 年初完成验证。