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西数携手Kioxia推出 BiSC6 第六代 162 层 3D NAND Flash

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-02-24
 在 ISSCC 2021 中, Western Digital Corporation 宣布与铠侠(Kioxia)联手研发出第六代 162 层 3D NAND Flash 。新产品降低了单位成本,并使每个晶圆可制作多 70% 容量的 NAND Flash 。
MSI 牛年欢喜-全系列手提电脑优惠最高折扣 $4,500第六代 3D NAND Flash 横向单元阵列密度较第五代 3D NAND Flash 提高了约 10% 。与第五代的 112 层堆叠架构相比,第六代产品进一步提升至 162 层堆叠架构,能够使晶圆尺寸减小约 40% ,从而降低了成本。第六代 3D NAND Flash 同时亦采用了阵列 CMOS 电路布局及四路同时工作等新技术,处理性能可望提高近 2.4 倍,读取延迟减少约 10% , I/O 性能也提高了约 66% ,十分可观。虽然厂商已陆续采用第六代 3D NAND Flash 产品,不过市场上的 NVMe SSD 主要仍是使用第四代 3D NAND Flash 。