IC Insights调查全球晶圆产能分布
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-02-25
台积电12吋、8吋和6吋均登前十大、8吋夺第一晶圆产能大战持续开打，全球晶圆产能到底分配为何，IC Insights调查显示，台积电（2330）在12吋、8吋、6吋晶圆产能，均位居前十大，其中，8吋晶圆比重全球第一、12吋也居全球第二，也仅次于三星。
但值得注意的是，由于产业往大尺吋晶圆转进，12吋晶圆产能的分布上，光是前五大厂商就掌握了7成，达四分之三。以12吋晶圆产能前五大厂来看，分别为三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠。比重依序为21%、15%、14%、13%、11%。而8吋晶圆前五大分别为台积电、意法半导体、联电、英飞凌、德州仪器，比重依序为10%、6%、6%、6%、6%。
至于6吋晶圆前五大则为华润微、士兰微、新唐、安森半导体、意法半导体，比重依序为9%、8%、8%、7%、5%、4%。台积电在6吋比重也有3%，位居前十。
12吋晶圆包括DRAM和NAND等记忆体供应商，8吋晶圆主要为模拟/混合信号IC、微控制器等厂商。至于6吋晶圆厂则有华润微、士兰微等两家中国厂商在列，主要用于生产模拟/混合信号IC，功率器件。
全球最大的四家晶圆代工厂台积电、格芯（GlobalFoundries），联电和力积电，以及业界最大的微处理器制造商英特尔，受惠大尺吋晶圆，摊销成本，且他们也有能力继续在12吋产能上继续投资。
随着半导体将IC制造转移到更大的晶圆厂的大尺吋晶圆，IC制造商的数量持续减少。
IC Insights的全球晶圆产能研究显示，截至去年底共有63家厂商握有并运营8吋晶圆厂，28家厂商营运12吋晶圆厂。且在这些制造商中，12吋晶圆产能的分布上，光是前五大厂商就掌握了四分之三（74％）。
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