日月光：打线封装产能供不应求

封测龙头日月光投控9日公布2 月营收366.2 亿元新台币（下同），月减10.35%，年增30.16%，累计前2 月营收774.68 亿元，年增30.26%；受惠打线封装产能供不应求，加上涨价效应，日月光投控2 月营收改写同期新猷。日月光投控 2 月封测及材料营收 231.8 亿元，月减 6.7%，年增 9%。
展望首季，业界看好，尽管季节性因素影响，日月光投控EMS 业绩下滑，不过，封测稼动率均维持高档，加上涨价效应，首季营收估季减17-19%，年增25% 以上，创下历年同期新高，毛利率也维持高档，约15%。
此外，由于车用需求急遽升温，相关芯片多采用打线封装，推升打线封装价格上扬，加上目前机器设备交货期长达6-9 个月，产能扩充速度远不及客户需求增加速度，日月光投控预期，今年打线封装产能将缺一整年。
日月光投控认为，目前不仅打线封装价格友善，Flip Chip(覆晶封装)、Fan out(扇形封装) 等价格也相当不错，外资预估，日月光投控今年在生产效率提升、产品结构优化与需求强劲下，营收将达5400 亿元，每股纯益达7.7 元，双创新高。