中芯赴深圳造12吋晶圆产能

大陆晶圆代工龙头中芯国际今(18)日公告，将与深圳市合作发展半导体产业，投资额估计为23.5亿美元（153亿元人民币，约665亿元新台币），资金到位后，中芯深圳将由中芯国际和深圳重投集团分别持股55%、不超过23%股权，但用以12吋晶圆生产28奈米以上制程。对此，陆资证券商分析师认为，中芯国际稳健投资12吋晶圆，更符合经济效益。
12吋晶圆较8吋晶圆的生产成本更低，还能提高晶圆代工厂日产量，晶粒产量也是8吋晶圆的2.25倍，中芯国际12吋晶圆目前共有4条，处于量产状态的有3条，8吋晶圆生产线有3条。据《21世纪经济》报导，目前全球拥有8吋晶圆产能的业者，几乎没有增加投资，主要是8吋晶圆扩产不符合效益需求，台积电、三星等拥有先进制程的厂商也以12吋晶圆厂为生产主力。
以台积电官网公告来看，在台湾有4座12吋晶圆厂，4座8吋晶圆厂以及1座6吋晶圆厂，并有拥有1家100%持股的台积电南京12吋晶圆厂，以及2家100%持有的海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电中国有限公司8吋晶圆厂。
据IC Insights最新调查报告来看，台积电则是在12吋、8吋以及6吋晶圆产能都居于全球前10大，其中8吋晶圆位居第一，12吋晶圆仅次于三星、位居第二。但光是12吋晶圆产能前5大厂商就占超过7成。
报告分析，12吋晶圆主要包括DRAM、NAND等记忆体供应商，8吋晶圆主要生产为模拟和混合信号IC、微控制器，6吋晶圆为模拟和混合信号IC、功率半导体元件。
以上数据排名，中芯国际仍居于后位，目前中芯国际先进制程研发遭到美国实体清单制裁，无法出货14奈米以下制程，但根据先前与荷商艾司摩尔(ASML)重新签订12亿美元代价的深紫外光(DUV)曝光设备合约，有机会维持14奈米以上制程产能稳定发展。
中芯国际目前有7条晶圆生产线，1条晶圆凸块加工生产线(为封装技术)，主要生产线落在北京、上海、深圳、天津4大城市，上海各有1座12吋晶圆厂与8吋晶圆厂，与1座控股12吋先进制程晶圆厂，北京建有1座12吋晶圆厂和1座控股的12吋先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有1座8吋晶圆厂；在江阴有一座控股12吋凸块加工合资厂。
中信证券分析师最新报告表示，中芯深圳各有1座8吋、12吋晶圆厂，其中8吋晶圆2020年第2季月产能4.6万片，目标为6万片，12吋晶圆厂目标月产能为4万片，目前还未开启产能，这次引进深圳资金，主要是要扩产12吋晶圆产能。
报告提到，考虑到目前陆续获得许可证并下订单，约有6~9个月的设备lead time（从订购到供应商交货所间隔的时间），3个月安装调试，预计2022年投产，预计55/65奈米或为主力制程，月产能4万片对应每年5.8亿美元营收，相较于中芯国际2020年营收增加15%。
据《芯谋研究》评论，半导体为周期性产业，产能不足可能在明年获得舒缓，后年部分制程与产品可能相对过剩，但长期来看，大陆半导体需求缺口，估计到2025年会有8个中芯国际量体的产能缺口，目前最缺的就是28奈米制程，根据IHS Markit统计，预计至2024年市场规模将达98亿美元。28奈米以上制程同样相当紧缺。