台媒：从四个维度看，英特尔再跨足晶圆代工业 短期难撼动台积电地位

英特尔宣布启动 IDM 2.0 战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业，为市场投下震撼弹。即便英特尔新厂规划于2024 年投产，但英特尔身为整合元件厂(IDM)，从与客户的竞争关系、产能调配弹性能力、先进封装布局及先进制程进度等四个方向来看，要撼动台积电晶圆代工产业龙头地位，恐还有一段距离。
在英特尔新任执行长 Pat Gelsinger 回锅的讯息公布后，市场大多认为，技术出身的他，将以技术竞争优势，带领英特尔重返荣耀，委外代工政策也可能因此放缓。
如今，英特尔释出的IDM 2.0 发展策略印证了外界的猜测，英特尔不只要在先进制程技术上持续推进，也将再度进军晶圆代工产业，与台积电较劲意味浓厚，甚至外媒都直指，是剑指台积电。
英特尔曾于 2013 至 2014 年跨入晶圆代工领域，但业务始终未能起飞，就宣告收摊。对此，Pat Gelsinger 则认为，过去在晶圆代工业务上，英特尔有些半吊子，这次成立事业单位将会更专注。
2016 年时，台积电创办人张忠谋曾形容，英特尔跨足晶圆代工产业，只是把脚伸进池里试水温，相信英特尔会发现水是很冰冷的；当时，张忠谋也认为，英特尔在代工领域对台积电不会是很大的威胁，且晶圆代工是台积电的中心意志，有坚决决心来抵御竞争对手的威胁。
台积电从事晶圆代工制造超过30 年，相较英特尔，台积电身为纯晶圆代工厂，多年来始终强调不与客户竞争，最大优势在于是「Everyone's foundry」(大家的晶圆代工厂)，对客户来说，台积电没有竞争利害关系。
而英特尔此次再度进军晶圆代工产业，即便为此成立新事业单位，并宣示该业务将争取像苹果这类型的客户，但英特尔身为整合元件厂(IDM)，拥有自家品牌产品，与客户的利益冲突显而易见，对高通、博通、超微，甚至苹果等拥有竞争关系的潜在客户来说，在英特尔投片仍有疑虑。
除与客户间的利害关系外，整合元件厂的商业模式，也使英特尔在代工服务上，产能调配上不如纯晶圆代工厂灵活；晶圆代工厂拥有少量多样生产的特性，但英特尔这类IDM 厂，习惯采取大量少样特性生产，产能调配弹性相对较低。
虽然在美国政府亟欲扶植国内半导体产业发展的政策下，从战略意义层面来看，英特尔可望取得美国客户订单；不过，苹果去年11 月推出的Mac 电脑与笔电，搭载自研的M1 处理器芯片，采用台积电5 纳米制程生产，宣示与英特尔中止近15 年的合作，在苹果以「拥有并控制自家产品的主要技术」为长期策略导向下，英特尔要再拿下苹果订单，恐怕也有难度。
据英特尔规划，2 座新建晶圆厂将在2024 年投产，届时有能力生产7 纳米制程芯片，虽然英特尔透露7 纳米制程发展顺利，但进度仍较原先预期落后；反观台积电，除已在台湾量产5 纳米制程外，2024 年也将美国新厂采用5 纳米制程生产，在先进制程技术上仍是稳占上风。
另一方面，台积电目前已由前段晶圆代工服务，进一步搭配后段先进封装业务，提供客户一条龙的解决方案，整合SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上芯片封装) 等3DIC 技术平台为3D Fabric，以服务Google、超微等金字塔顶端客户的高阶封装需求。
而英特尔则受限技术优化的出发点，目前先进封装相关应用仍以自家主力处理器产品为主，其他应用较少着墨，相较台积电已建立技术平台及生态系，英特尔相对缺乏相关后段经验，这也将成为台积电的优势之一。