力积电97亿美元建12英寸晶圆厂：主攻成熟制程，总产能10万片/月

晶圆代工厂力积电铜锣12英寸晶圆厂25日举行动土典礼，总投资金额高达2,780亿元（新台币，下同），主攻成熟制程晶圆代工市场，完工后总产能将达每月10万片，预计2023年分期投产，满载年产值将超过600亿元。
力积电董事长黄崇仁指出，车用、5G、人工智能物联网（AIoT）等芯片新需求快速兴起，已经对全球产业造成结构性的改变，目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发，而且未来供不应求将更严重，因此，过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律必须修正。
针对力积电铜锣新厂的营运策略，黄崇仁特别独创反摩尔定律来说明，一条12英寸晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元，尖端3nm 12英寸新厂投资更接近6,000亿元，晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险，而毛利率如果有20～30％就算不错了，反观IC设计和其他半导体周边配套行业，却享受着本小利厚的经营果实，反摩尔定律就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制造与其他上、下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。