台积电4nm制程进展公布，联发科天机2000或首发

 据台湾《经济日报》消息，联发科有望抢下台积电4nm产能，并接着3nm产品，量产进度与苹果相当，预计下半年试产，2022年正式量产。此前外界传言，联发科新一代5G芯片天机2000将在今年底正式发布，将采用5nm工艺。最新的消息则显示该芯片可能采用4nm工艺，不过芯片编号可能将重新命名。
该说法与台积电公布的4nm制程进展相符。台积电总裁魏哲家15日于法说会上表示，台积电延续5nm家族的4nm制程预计于2021年下半年试产，2022年进入量产。
本月初，有外媒称，苹果也预定了台积电4nm工艺的产能。不过4nm产能可能不会用于生产智能手机所用芯片，首款产品预计将应用于Mac。