日经：苹果M2芯片本月已进入量产阶段，下半年有望亮相

据日经亚洲评论报道，知情人士透露，苹果M1芯片的继任者本月已进入量产阶段。
知情人士称，新芯片组暂定名为M2，最早可能于7月开始出货，计划用于下半年上市的MacBook。除了MacBook外，它最终还将用于其他Mac和苹果设备。M2芯片由台积电生产，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程工艺。
近日，苹果公司首席执行官蒂姆·库克称，搭载M1的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini的销量现在占Mac销量的大多数，超过了搭载英特尔处理器的Mac电脑。