提高本地化生产，欧盟拟成立半导体联盟

据路透社报道，欧盟官员表示，欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体，恩智浦，英飞凌和ASML的半导体联盟，以在全球供应链紧缩的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。
欧盟正计划推出 IPCEI (欧洲共同利益重要计划)，允许欧盟政府根据较宽松国家援助法规注资，企业也能就整个计划展开合作，不过该计划目前仍处于非常初步的阶段。
欧洲内部市场负责人Thierry Breton表示，该计划旨在补充或替代可能的外资工厂，即到2030年将欧洲在全球芯片和半导体生产中的市场份额从10％增加到20％。
Thierry Breton 将于4月30 日与处理器龙头制造商英特尔执行长格尔辛格 (Pat Gelsinger)，和台积电欧洲子公司总经理 Maria Marced 举行视频会议，进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立制造据点的可能，Thierry Breton 还将与三星代表会谈。
德国、法国与荷兰等欧盟多个国家计划在未来 2-3 年内斥资高达 1450 亿欧元，以提高欧盟国家在半导体产业主导地位，建立完整的半导体价值链。消息人士指出，欧盟计划拿出百亿欧元以上的补贴吸引外商设厂。