环球晶董座喊话　矽晶圆成长动能持续到2023年

从总经面来看，徐秀兰表示，在各国政府推出财务纾困政策及预期疫苗施打将于今年下半年带来经济复苏，国际货币基金组织IMF更预测，今年全球GDP成长率有望达到6%，较去年负成长大举弹升。
SEMI最新公布，今年第1季半导体矽晶圆出货量达到史上最高，所有尺寸的晶圆出货量皆增加。另外，根据IC Insights预估，半导体出货量今年可望达1.135兆颗规模，年增率达13%，改写历史新高纪录，这也是半导体出货量史上第三次达1兆颗以上水准，其中O-S-D设备(含光电元件、感测器、分离式元件）占总体半导体出货量达67%。
IC Insights也预估，今年IC市场的成长率将从去年12%成长至19%，预期大多数的IC产品如包括类比元件、逻辑元件、 DRAM等都将持续成长，持续为半导体产业带来动能。
据国际半导体组织SEMI指出，中国大陆的晶圆厂产能2019年增长幅度达14％，2020年增长率为21%，预计2021年增长率可达17％。在所有地区中，中国台湾地区的同期增长率为3~4％，位居世界第2。
徐秀兰表示，5G、车用半导体、记忆体等未来需求前景看好，预期半导体矽晶圆所有尺寸的成长动能皆有望持续到2023年，其中5G系统整合商与电信商合作关系持续深化，将会扩大5G的渗透率，网络发展和相关设备的支持加速5G渗透率。
车用市场部分，自动驾驶技术及联网汽车将为车用半导体创造新一波商机，其中汽车对于记忆体需求将超过其他产业，大多数的汽车记忆体以资讯娱乐系统为主，但自动驾驶会驱动最大的记忆体需求。