晶圆代工厂纷纷扩产

从去年下半年开始晶圆代工产能供不应求之势仍在扩散，8吋产能竞相排队，12吋产能也逐渐吃紧，由晶圆代工开始，相关半导体产业链掀起涨价潮。而今年需求回暖的汽车产业链也加入到争夺产能的队伍中，再加上各国纷纷打出半导体本土制造的政策路线，晶圆制造成为了各方竞逐的战略要地。
近日，中芯国际在互动平台表示，目前集成电路芯片制造供不应求。公司2021年一季度整体产能利用率达到98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。
在昨日的股东大会上，联电据客户预估的订单状况，至今年底产能利用率都将维持满载水位，因公司将持续优化产品组合，28纳米制程比重将增高。联电计划在2021年将28nm工艺产能扩大20%，并在2022年再扩大20%的产能。关于产能扩产情况，联电表示，中国大陆12吋厂联芯如期于今年中达到第一阶段满载目标，月产能达2.5万片规模；南科晶圆12A厂的P5月产能将扩增1万片，新产能将于明年陆续开出；P6也将建置月产能2.75万片，预计2023年第2季生产。
由于产能持续紧张，台积电此前也表示今年的资本开支则由年初的250亿美元至280亿美元提升至300亿美元。300亿美元中约有80％将用于先进工艺，包括3纳米、5纳米和7纳米；约10％分配给先进封装和光罩；约10％将用于特殊工艺。赴美设厂5nm，3年投1000亿美元；南京扩建28nm厂，800亿新台币。
而据台媒报道，供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以将产能优先供给国内企业。另外报道还称，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。