中国将是未来5年晶圆产能继续提升的唯一市场

市调机构 IC Insights 近日发表“2021-2025 年全球晶圆产能报告”，指出中国大陆近来虽然积极发展半导体产业，但在全球晶圆产能上，中国台湾地区仍勇夺首位，以 21.4% 位居第一；其次是韩国的 20.4%，预计到 2025 年台湾地区仍将是晶圆产能最大的地区。
报告表示，截至 2020 年 12 月，台湾地区在全球晶圆产能达 21.4%，领先全球，韩国则紧追其后，以 20.4% 位居第二。台湾地区是 8 吋晶圆的产能主导市场，韩国则是在 12 吋晶圆产能排名第一，台湾地区紧追其后；而三星和 SK 海力士仍积极扩大其在韩国的工厂，因应 DRAM 和 NAND 记忆体需求。
而以全球前五大晶圆产能市场来看，台湾地区位居第一，韩国居次，接着是日本，以 15.8% 排名第三；而中国大陆则是在积极发展半导体事业下进入第四，产能为 15.3%，超越北美，至于北美仅有 12.6% 位居第五。
报告说明，台湾地区在 2011 年超越日本后，在 2015 年更超车韩国一举成为全球最大晶圆产能市场，预估到了 2025 年，中国台湾地区仍将是晶圆产能最大的地区。至于中国大陆，则是急起直追。截至 2020 年底，中国大陆已占全球产能的 15.3%，几乎与日本持平，预计 2021 年中国装机容量将会超过日本；中国大陆在 2010 年产能首次超过欧洲，到了 2019 年产能则超过北美。
报告指出，中国将是未来 5 年产能继续提升的唯一市场，同时也是唯一一个在 2020 年至 2025 年，产能可增加 3.7% 的市场。虽然中国主导的大型新记忆体 DRAM 和 NAND 晶圆厂的推出比预期的减弱，但在未来几年，海外记忆体厂和中国本土 IC 设计厂将有大量晶圆产能需求支撑，而北美、欧洲产能将持续下滑。